[发明专利]电容器及其制作方法

权利要求书

1.一种电容器，其特征在于，所述电容器包括：

至少一个叠层结构，所述叠层结构包括n层导电层和m层电介质层，所述n层导电层和所述m层电介质层形成导电层与电介质层彼此相邻的结构，并且所述n层导电层中的所有奇数层导电层形成至少一个第一台阶结构，所述n层导电层中的所有偶数层导电层形成至少一个第二台阶结构，m、n为正整数；

至少一个第一外接电极，所述第一外接电极通过所述至少一个第一台阶结构的台阶面电连接至所述n层导电层中的部分或者全部奇数层导电层；

至少一个第二外接电极，所述第二外接电极通过所述至少一个第二台阶结构的台阶面电连接至所述n层导电层中的部分或者全部偶数层导电层。

2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述至少一个第一台阶结构与所述至少一个第二台阶结构分别位于所述叠层结构的不同侧。

3.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述至少一个第一台阶结构与所述至少一个第二台阶结构位于所述叠层结构的同一侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括衬底，所述至少一个叠层结构设置于所述衬底的上方。

5.根据权利要求4所述的电容器，其特征在于，所述n层导电层中，与所述衬底的距离越小，在所述衬底上的投影面积越大。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括：第一导电材料层和第二导电材料层，

其中，所述第一导电材料层通过所述至少一个第一台阶结构的部分或者全部台阶面电连接所述n层导电层中的部分或者全部奇数层导电层，所述第二导电材料层通过所述至少一个第二台阶结构的部分或者全部台阶面电连接所述n层导电层中的部分或者全部偶数层导电层。

7.根据权利要求6所述的电容器，其特征在于，所述第一导电材料层覆盖所述至少一个第一台阶结构的部分或者全部台阶面，以电连接所述n层导电层中的部分或者全部奇数层导电层，以及所述第二导电材料层覆盖所述至少一个第二台阶结构的部分或者全部台阶面，以电连接所述n层导电层中的部分或者全部偶数层导电层。

8.根据权利要求6或7所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括：第一导电通孔结构和第二导电通孔结构，

其中，所述第一外接电极通过所述第一导电通孔结构电连接至所述第一导电材料层，所述第二外接电极通过所述第二导电通孔结构电连接至所述第二导电材料层。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括由绝缘材料形成的边墙结构，其中，所述边墙结构覆盖所述至少一个第一台阶结构的垂直面，用于隔离所述第一导电材料层与所述至少一个第一台阶结构的垂直面，并且所述边墙结构覆盖所述至少一个第二台阶结构的垂直面，用于隔离所述第二导电材料层与所述至少一个第二台阶结构的垂直面。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括：多个第一导电通孔结构和多个第二导电通孔结构，其中，

所述第一外接电极电连接所述多个第一导电通孔结构，且所述多个第一导电通孔结构通过所述至少一个第一台阶结构的部分或者全部台阶面电连接至所述n层导电层中的部分或者全部奇数层导电层；

所述第二外接电极电连接所述多个第二导电通孔结构，且所述多个第二导电通孔结构通过所述至少一个第二台阶结构的部分或者全部台阶面电连接至所述n层导电层中的部分或者全部偶数层导电层。

11.根据权利要求10所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括：刻蚀停止层，所述刻蚀停止层覆盖所述至少一个第一台阶结构和所述至少一个第二台阶结构，所述多个第一导电通孔结构和所述多个第二导电通孔结构贯穿所述刻蚀停止层。