[发明专利]晶片加工工具及其方法

权利要求书

1.一种晶片加工装置，包括：

晶片交换器，所述晶片交换器包括两个或更多个叶片，所述两个或更多个叶片中的每个叶片配置成接收晶片，所述两个或更多个叶片可在单个水平平面上绕轴旋转，并且所述两个或更多个叶片可在至少装载罩和机器人访问位置之间移动；

其中所述装载罩包括晶片站，所述晶片站可相对于位于所述装载罩中的叶片垂直地移动，并且所述晶片站配置成从位于所述装载罩中的叶片移除晶片和将晶片放置在位于所述装载罩中的叶片上。

2.如权利要求1所述的晶片加工装置，其特征在于，位于所述装载罩中的叶片配置成当所述晶片站在垂直方向上移动时保持静止，以从位于所述装载罩中的所述叶片移除晶片并将晶片放置在位于所述装载罩中的所述叶片上。

3.如权利要求1所述的晶片加工装置，进一步包括喷雾器，所述喷雾器位于所述装载罩中，所述喷雾器包括配置成喷射至少一种流体的一个或多个喷嘴。

4.如权利要求3所述的晶片加工装置，其特征在于，在所述晶片站的移动期间，所述喷雾器保持在所述装载罩内的固定位置。

5.如权利要求1所述的晶片加工装置，其特征在于，所述晶片交换器包括三个或更多个叶片，所述三个或更多个叶片可在至少所述装载罩、所述机器人访问位置、以及冲洗站之间移动。

6.如权利要求1所述的晶片加工装置，进一步包括：

第一晶片交换器，所述第一晶片交换器包括三个叶片；

第二晶片交换器，所述第二晶片交换器包括三个叶片；

第一装载罩，所述第一装载罩可由所述第一晶片交换器的所述三个叶片访问；以及

第二装载罩，所述第二装载罩可由所述第二晶片交换器的所述三个叶片访问。

7.如权利要求6所述的晶片加工装置，进一步包括：

第一冲洗站，所述第一冲洗站可由所述第一晶片交换器的所述三个叶片访问；以及

第二冲洗站，所述第二冲洗站可由所述第二晶片交换器的所述三个叶片访问。

8.如权利要求1所述的晶片加工装置，进一步包括至少一个抛光站，其中可在所述装载罩和所述至少一个抛光站之间传送晶片。

9.一种装载罩，包括：

晶片站，所述晶片站配置成接收晶片，所述晶片站可在垂直方向上在第一位置和第二位置之间移动，在所述第一位置处所述晶片站与晶片间隔开，在所述第二位置处所述晶片站接收晶片；以及

凹口，所述凹口在所述晶片站中，所述凹口被尺寸设计成接收叶片的部分，所述叶片配置成在所述晶片站在所述第一位置和所述第二位置之间移动时支持晶片。

10.如权利要求9所述的装载罩，进一步包括喷雾器，其中所述喷雾器包括一个或多个向上定向的喷嘴。

11.如权利要求10所述的装载罩，其特征在于，在所述晶片站的移动期间，所述喷雾器保持在所述装载罩内的固定位置。

12.一种移动基板的方法，包括以下步骤：

提供晶片交换器，所述晶片交换器包括两个或更多个叶片，所述两个或更多个叶片中的每个叶片配置成接收晶片，所述两个或更多个叶片可在单个水平平面上绕轴旋转，并且所述两个或更多个叶片可在至少装载杯和机器人访问位置之间移动；

将第一晶片放置在位于所述机器人访问位置处的所述晶片交换器的叶片上；

将第二晶片从头部放置到位于所述装载罩处的所述晶片交换器的叶片上；

将所述晶片交换器旋转到所述第二晶片位于所述机器人访问位置的位置；

从所述晶片交换器移除所述第二晶片；

将所述晶片交换器旋转到所述第一晶片位于所述装载罩中的位置；

将所述第一晶片放置到所述头部中；以及

将第三晶片从所述机器人访问位置放置到所述晶片交换器的叶片上。