[发明专利]晶片加工工具及其方法

说明书

一种晶片加工装置，可包括：晶片交换器，所述晶片交换器包括两个或更多个叶片，所述两个或更多个叶片中的每个叶片可以配置成接收晶片，所述两个或更多个叶片可以在单个水平平面上绕轴旋转，并且所述两个或更多个叶片可以在至少装载罩和机器人访问位置之间是可移动的；其中装载罩可包括晶片站，所述晶片站可相对于位于装载罩中的叶片垂直地移动，并且所述晶片站可以配置成从位于装载罩中的叶片移除晶片和将晶片放置在位于装载罩中的叶片上。本文还公开了其他装置、装载罩和方法。

技术领域

本申请涉及晶片加工，并且更具体地涉及晶片加工工具及其方法。

背景技术

诸如化学机械抛光(CMP)系统之类的晶片加工工具可能会遇到由不同处理站之间的晶片转移所引起的延迟。例如，由于机器人在不同处理之前和/或之后等待访问晶片，所以处理可能被延迟。

发明内容

在第一方面中，提供了一种晶片加工装置。晶片加工装置可包括：晶片交换器，所述晶片交换器包括两个或更多个叶片，所述两个或更多个叶片中的每个叶片配置成接收晶片，所述两个或更多个叶片可在单个水平平面上绕轴旋转，并且所述两个或更多个叶片可在至少装载罩和机器人访问位置之间移动；其中所述装载罩包括晶片站，所述晶片站可相对于位于装载罩中的叶片垂直地移动，并且所述晶片站配置成从位于装载罩中的叶片移除晶片和将晶片放置在位于装载罩中的叶片上。

在第二方面中，提供了一种装载罩。所述装载罩可包括：晶片站，所述晶片站配置成接收晶片，所述晶片站可在晶片站与晶片间隔开的第一位置和晶片站接收到晶片第二位置之间在垂直方向上移动；以及凹口，所述凹口在晶片站中，所述凹口被尺寸设计成接收叶片的部分，所述叶片配置成在晶片站在所述第一位置和所述第二位置之间移动时支持晶片。

在第三方面中，提供了一种移动基板的方法。所述方法可包括：提供晶片交换器，所述晶片交换器包括两个或更多个叶片，所述两个或更多个叶片中的每个叶片配置成接收晶片，所述两个或更多个叶片可在单个水平平面上绕轴旋转，并且所述两个或更多个叶片可在至少装载杯和机器人接入位置之间移动；将第一晶片放置到位于机器人接入位置处的晶片交换器的叶片上；将第二晶片从头部放置到位于装载罩处的晶片交换器的叶片上；将晶片交换器旋转到第二晶片位于机器人接入位置处的位置；从晶片交换器移除第二晶片；将晶片交换器旋转到第一晶片位于装载罩中的位置；将第一晶片放到头部中；以及将第三晶片从机器人接入位置放置到晶片交换器的叶片上。

根据本公开的这些和其他实施例，提供了众多其他方面。从以下具体描述、所附权利要求书和附图中，本公开的实施例的其他特征和方面将变得更加显而易见。

附图说明

以下描述的附图仅出于说明性的目的，并且不一定按比例绘制。附图不旨在以任何方式限制本公开的范围。在任何可能的情况下，在整个附图中将使用相同或相似的附图标记来指示相同或相似的部分。

图1示出了根据本文公开的实施例的化学机械抛光(CMP)系统的俯视平面图。

图2示出了根据本文公开的实施例的在CMP系统中使用的晶片交换器的放大俯视平面图。

图3示出了根据本文公开的实施例的装载罩和位于该装载罩内的晶片交换器的叶片的俯视平面图。

图4A示出了根据本文公开的实施例的处于缩回位置的装载罩。

图4B示出了根据本文公开的实施例的处于延伸位置的装载罩。

图5A-图5D示出了根据本文所述的实施例的与CMP系统的其他部件结合的晶片交换器的操作。

图6示出了根据本文公开的实施例的包括一个或多个冲洗站的CMP系统的俯视平面图。

图7示出了根据本文公开的实施例的可以位于图6的CMP系统中的冲洗站中的喷雾器的俯视平面图。

具体实施方式