[发明专利]用于在粉末颗粒形态的材料沉积薄膜层的化学气相沉积设备

说明书

根据本发明的一实施例，提供在粉末颗粒形态的材料形成薄膜层的化学气相沉积设备。本发明的一实施例的化学气相沉积设备包括：反应管，装入材料以执行沉积；加热部，对反应管施加热；隔热部，位于反应管及加热部的外侧；气体供应管，向反应管内供应气体；气体排放管，向外部排放反应管内部的气体；其中，反应管构成为可旋转地配置在工作台上以在旋转的同时执行沉积；反应管可构成为具备在中心部具有扩张的容纳空间的腔室部，在腔室部装入材料以执行沉积。

技术领域

本发明涉及利用于在材料形成薄膜的涂层的化学气相沉积设备，更详细地说，涉及为使更均匀且均质的薄膜层可沉积于多个粉末颗粒材料而构成的化学气相沉积设备。

背景技术

化学气相沉积设备(具体地说，热化学气相沉积设备)为利用于将原料气体供应于被加热的材料而形成薄膜层的设备，具有在高温下严密地形成薄膜层可形成纯度高的优质薄膜层的优点，因此正在多量利用于各种领域。

然而，以往的化学气相沉积设备主要是以为了在半导体晶片或者玻璃基板等的板表面沉积想要的物质的薄膜层为目的而设计的，因此在以小尺寸的粉末颗粒形态形成的粉末材料的表面均匀地形成薄膜层方面存在局限性。

例如，与在板的一侧表面形成沉积层的常规的沉积工艺不同，粉末颗粒形态的粉末材料应该在颗粒的整体表面形成沉积层而且在多个颗粒层叠并装入的状态下执行沉积，因此与在晶片等的板表面沉积薄膜层的情况不同，存在很难在需要沉积的所有粉末颗粒表面形成均质的薄膜层的问题。

关于这一点，参照专利文献1，公开了用于在粉末颗粒形态的材料形成薄膜层的化学气相沉积设备。如图1所示，在专利文献1公开的化学气相沉积设备10如下：将圆柱形结构的真空腔室20可旋转地安装在工作台上，之后旋转真空腔室20，同时将热和原料气体等供应于真空腔室20，以执行沉积。具体地说，在图1示出的现有的化学气相沉积设备10如下：通过配置在真空腔室20周围的加热部30对真空腔室20施加热，同时通过连接于真空腔室20的入口部的气体供应部40向真空腔室20内部注入原料气体等，进而可在装入真空腔室20内的粉末颗粒形态的材料沉积想要的薄膜层。

然而，这种现有的化学气相沉积设备10构成为执行沉积的真空腔室20由简单的圆柱形结构形成，并且在真空腔室20的外周面一部分配置加热部30使热施加于真空腔室20，因此对于装入于真空腔室20内部的多个粉末颗粒难以均匀地施加热(即，以真空腔室的中心部和两侧端部之间存在温度差的状态执行沉积工艺)，由此在装入真空腔室20内部的粉末颗粒形成均质的薄膜层方面存在困难。另外，装入简单的圆柱形结构的真空腔室20内的粉末颗粒形态的粉末材料难以均匀地分配并保持在真空腔室20内，因此每个粉末颗粒形成不同的沉积层，存在可出现降低沉积质量的问题的顾虑。

(现有技术文献)

(专利文献1)韩国专利第10-1637980号(授权日：2016.7.4.)

发明内容

要解决的问题

本发明是用于解决上述的现有化学气相沉积设备的问题的，目的在于提供一种可将整体均匀且高品质的薄膜层有效地沉积于粉末颗粒形态的多个粉末材料的化学气相沉积设备。

解决问题的手段

用于达成上述目的的本发明的代表性结构如下：