[发明专利]利用湿式工序的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法在审
申请号: | 202080002552.X | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN112543686A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 朴圣喆;李成好;李文焕;曹相煜;李庸赫 | 申请(专利权)人: | 帕沃派株式会社 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/02;B22F1/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 韩国庆尚南道咸*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 工序 结构 混合 粉末 制备 方法 | ||
1.一种核壳结构的银铜混合粉末的制备方法,其特征在于,包括:
步骤S1,在硝酸水溶液中溶解银和铜;
步骤S2,向上述溶液添加还原剂;以及
步骤S3,完成上述步骤S2后,通过进行等离子后处理来制备核壳结构的银铜混合粉末。
2.根据权利要求1所述的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法,其特征在于,完成上述步骤S1后,还包括在100℃至500℃的温度条件下通过加热并搅拌来调节银铜混合粉末的粒子大小的步骤。
3.根据权利要求1所述的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法,其特征在于,在上述步骤S2中所使用的还原剂为抗坏血酸、氢醌、硼氢化钠、甲醛、乙二醇、甘油或它们的混合物。
4.根据权利要求1所述的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法,其特征在于,在上述步骤S3中所使用的等离子后处理条件如下述表1,
表1
初始真空度 -6托至4.0×10-5托]]> 等离子工序真空度 0.5毫托至0.8毫托 载气 氩气、氮气或它们的混合气体 等离子工序时间 15分钟至60分钟 等离子工序步骤温度 100℃至200℃ 等离子工序温度 5000℃至11000℃。
5.根据权利要求1所述的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法,其特征在于,通过上述制备方法制备的银铜混合粉末具有45KΩ至55KΩ的电阻值。
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