[发明专利]利用湿式工序的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法

说明书

本发明涉及利用湿式工序的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法，更具体地，涉及因未使用碱性溶剂而无需进行反应后处理步骤及需要适当调节酸碱度的中和步骤的可容易适用于大量生产的利用湿式工序的岩心外壳结构的银铜混合粉末的制备方法。

技术领域

本发明涉及利用湿式工序的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法，更具体地，涉及因未使用碱性溶剂而无需进行反应后处理步骤及需要适当调节酸碱度的中和步骤的可容易适用于大量生产的利用湿式工序的岩心外壳结构的银铜混合粉末的制备方法。

背景技术

在高科技产业领域中，银粉末被广泛用作电子材料的导电油墨、糊剂和粘结剂等的原料。最近，随着采用在材料开发动向中取得较大进步的高密度集成电路的电子设备的迅速普及，为了提高处理能力，使得电子回路器件微小化、高性能化、多样化及精密化，并且，需要用于屏蔽电磁波干扰的高精密屏蔽材料。由此，包括高性能导电糊剂、导电油墨、电子材料粘结剂等在内，在制备电子器件或电子部件的过程中银粉末为必使用的材料。

将广泛用作杀菌及抗菌金属的银粒子均匀地分散在液相的已知方法有电解、化学方法(还原法)等，通过电解制备的大部分粒子为银胶体形态，但是，依然具有无法以高浓度制备的缺点。

除此之外，众所周知，易于控制粉末的形状且易于制备亚微米单位的极微细粉末的方法有液相还原法。液相还原法具有如下优点：因比较容易控制形状而具有高球形度，不仅粒度分布均匀，而且可制备亚微米的极微粉末，因粉末表面状态优秀而具有作为电磁波屏蔽用原料粉末的最重要特性中的一种，即，可制备高振实密度的粉末，为此必须最优化浓度、温度、适当酸碱度及反应速度等。但是，液相还原法具有如下问题，即，为了使杂质最小化，包括多次过滤及清洗工序，使得工序延长，由此导致使作为产物的银粉末的凝聚严重，而且发生大量的粉末损失。并且，具有如下的问题，即，当为了回收粉末而进行干燥时，若暴露在空气，则因与氧产生反应而导致在粉末表面形成大量的氧化物等。

并且，铜纳米粉末已在电子产业用作导电糊剂，最近，大多用作导电油墨材料，因此对于研发大量生产高纯度铜(Cu)纳米粉末的的技术备受关注。

现在主要使用的铜纳米粒子制备技术有化学还原法，上述化学还原法通过使用氢化物(NaBH₄，N₂H₄……)作为还原剂来在添加有分散剂的液体中的铜金属离子或有机金属化合物中制备金属纳米粒子，除此之外，可使用通过机械性粉碎金属来制备微细粒子的方法、在气体通过喷雾合成的喷雾法、电解法等。

虽然，如上所述的化学还原法通过单独的分离过程制备铜纳米粒子，但是，未完全去除作为还原剂使用的化合物与分散剂，以包围铜纳米粒子周围的形态残留，具有在空气中容易氧化而难以大量生产的问题，因具有复杂的工序而难以大量生产。因此，为了解决如上所述的问题，本发明人意识到急需研发对于核壳结构的银铜混合粉末的制备方法，从而完成了本发明。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于，提供因未使用碱性溶剂而无需进行反应后处理步骤及需要适当调节酸碱度的中和步骤的容易适用于大量生产的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法。

本发明的再一目的在于，提供粒度分布均匀且显著提高电阻的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法。

本发明的另一目的在于，提供因等离子后处理而在空气中示出优秀的稳定性并具有99％以上的高纯度的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法。

本发明的目的并不局限于以上所提及的目的，普通技术人员可通过以下记载明确理解未提及的其他目的。

技术方案

为了实现上述目的，本发明提供利用湿式工序的核壳结构的银铜混合粉末的制备方法。

以下，进一步详细说明本说明书。