[发明专利]层叠体的制造方法在审

专利信息
申请号: 202080002895.6 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN112236305A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 仲野武史;片冈贤一 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;C09J201/00;B32B37/26;C09J7/20;C09J7/38;B32B7/06;B32B38/10;B32B38/18
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种层叠体的制造方法,其特征在于,包括下述工序:

将包含基材和所述基材上的粘合剂层的加强薄膜利用所述粘合剂层侧贴附于被粘物的工序;

半切割工序,对所述被粘物上的所述加强薄膜,形成从其基材侧起到粘合剂层的中途为止的半切割槽,从而在该加强薄膜中划分形成彼此隔开的多个第1区域部和位于所述第1区域部之间的至少一个第2区域部;

将所述第2区域部从所述被粘物剥离的工序;和

粘合力升高工序,使所述第1区域部中的粘合剂层的粘合力升高。

2.根据权利要求1所述的层叠体的制造方法,其中,所述切割工序中,在各第1区域部的粘合剂层中形成面向位于第1区域部与所述第2区域部之间的所述半切割槽的改性部。

3.根据权利要求1所述的层叠体的制造方法,其中,所述粘合力升高工序包括加热处理。

4.根据权利要求3所述的层叠体的制造方法,其中,所述粘合剂层包含:玻璃化转变温度低于0℃的第1聚合物、及作为含有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物的第2聚合物。

5.根据权利要求1所述的层叠体的制造方法,其中,所述粘合力升高工序包括活性能量射线照射处理。

6.根据权利要求5所述的层叠体的制造方法,其中,所述粘合剂层包含基础聚合物和多官能(甲基)丙烯酸酯。

7.一种层叠体,其特征在于,其是通过权利要求1所述的层叠体的制造方法得到的,

所述层叠体具备:

被粘物;和

加强薄膜,其包含基材和所述基材上的粘合剂层,并且利用所述粘合剂层侧贴接于所述被粘物,

所述加强薄膜包含在所述被粘物上隔开地相邻的第1加强薄膜部分及第2加强薄膜部分,

所述加强薄膜的所述粘合剂层具有5μm以上的厚度,并且该粘合剂层的粘合力为5N/25mm以上。

8.一种加强薄膜,其特征在于,被用于权利要求1所述的层叠体的制造方法,

所述加强薄膜包含基材和所述基材上的粘合剂层,

所述粘合剂层能够因外部刺激而从低粘合力状态变化为高粘合力状态。

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