[发明专利]层叠体的制造方法

说明书

本发明的层叠体的制造方法包括下述工序：将作为包含基材(21)和其上的粘合剂层(22)的加强薄膜的薄膜(20)利用粘合剂层(22)侧贴附于被粘物(10)的工序；半切割工序，对被粘物(10)上的薄膜(20)，形成从其基材(21)侧起到粘合剂层(22)的中途为止的半切割槽，从而在该薄膜(20)中划分形成彼此隔开的多个第1区域部(S1)及位于第1区域部(S1)间的至少一个第2区域部(S2)；将第2区域部(S2)从被粘物(10)剥离的工序；和使第1区域部(S1)中的粘合剂层(22)的粘合力升高的工序。

技术领域

本发明涉及例如作为柔性器件构成部件的层叠体的制造方法。

背景技术

在光学器件、电子器件等各种器件的制造过程中，从器件构成部件的表面保护、保护免受冲击等的观点出发，有时在该部件上贴附规定的粘合薄膜后实施各种工序。对于这种保护用的薄膜，根据其所贴附的器件构成部件，为了补充其强度，有时在贴附于该构成部件的状态下作为器件构造材料而被组装于制品器件。关于兼具保护功能和加强功能的这样的粘合薄膜的相关技术，例如记载于下述的专利文献1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-132977号公报

发明内容

发明要解决的问题

关于在柔性印刷电路板(FPC)等柔性的基板的电路形成面上形成有各种元件的器件构成部件，有时要求在其同一面中的多个部位各自贴接有上述的粘合薄膜(即，也承担制造过程中的保护功能的加强薄膜)。

在同一面上带有多个加强薄膜的柔性器件构成部件可以通过将多个加强薄膜各自贴附于该柔性基板的背面(与电路形成面处于相反侧的面)来制作。但是，这样的制作方法不是有效率的。

或者，在同一面上带有多个加强薄膜的柔性器件构成部件也可以如下来制作：将一张加强薄膜贴附于该柔性基板的背面几乎整面后，对该加强薄膜实施切断加工后，将加强薄膜的一部分从柔性基板上去除，由此制作。但是，利用带有柔性基板上的切断加工的这种制作方法时，以往有时会在切断加工部位产生残胶。

本发明提供适于制造具备被粘物和贴接于其同一面侧的多个加强薄膜的层叠体的方法。

用于解决问题的方案

根据本发明的第1方面，提供一种层叠体的制造方法。该层叠体制造方法包括如下所述的贴附工序、半切割工序、剥离工序、及粘合力升高工序。

在贴附工序中，将包含基材和基材上的粘合剂层的加强薄膜利用其粘合剂层侧贴附于被粘物。在加强薄膜中，基材及粘合剂层可以直接接合，也可以借助其他层而接合。粘合剂层由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能够因活性能量射线照射、加热等外部刺激而从粘合力相对低的状态(低粘合力状态)例如不可逆地变化为粘合力相对高的状态(高粘合力状态)。

在切割工序中，对被粘物上的加强薄膜形成从其基材侧起到粘合剂层的中途为止的半切割槽，从而在该加强薄膜中，划分形成彼此隔开的多个第1区域部和位于第1区域部间的至少一个第2区域部。另外，经过本工序而产生的第1及第2区域部的各粘合剂层处于上述的低粘合力状态。

在剥离工序中，将如上所述那样在第1区域部间划分形成的第2区域部从被粘物剥离。被粘物上的第2区域部如上所述处于低粘合力状态。这样的构成在从被粘物将第2区域部适当地剥离的方面是优选的。