[发明专利]化学镀铜浴

权利要求书

1.一种化学镀铜浴，其特征在于：其含有肼化合物作为还原剂、不含甲醛、pH值为5～10，

该化学镀铜浴至少含有胺类络合剂与氨基羧酸类络合剂，

所述胺类络合剂为选自三亚甲基二胺、二亚丙基三胺、2-氨甲基吡啶以及2,6-吡啶二羧酸中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的化学镀铜浴，其特征在于：

所述氨基羧酸类络合剂为选自乙二胺四乙酸、次氮基三乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、1,3-丙二胺四乙酸、1,3二氨基-2-羟基丙烷四乙酸、羟乙基亚氨基二乙酸、二羟乙基甘氨酸、乙二醇醚二氨基四乙酸、二羧基甲基谷氨酸、乙二胺-N，N'-二琥珀酸、以及NNN'N'-四-(2-羟丙基)乙二胺中的至少一种。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的化学镀铜浴，其特征在于：

该化学镀铜浴中进一步含有羧酸类络合剂。

4.根据权利要求3所述的化学镀铜浴，其特征在于：

所述羧酸类络合剂为选自单羧酸、二羧酸以及氧代羧酸中的至少一种。