[发明专利]用于半导体电路连接的粘合剂组合物、使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装

权利要求书

1.一种用于半导体粘合的树脂组合物，包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和由以下化学式1表示的固化催化剂：

[化学式1]

在所述化学式1中，

R₁为氢，

R₂为由以下化学式2表示的官能团，

R₃和R₄中的一者为吸电子官能团，所述吸电子官能团为甲酰基、卤素基团、或硝基中之一，以及另一者为氢，

[化学式2]

在所述化学式2中，

R₅为氢、羟基、氨基、卤素基团、具有1至10个碳原子的烷基、具有3至8个碳原子的环烷基、具有2至8个碳原子的杂环烷基、具有6至30个碳原子的芳基、具有6至30个碳原子的杂芳基、或具有1至10个碳原子的烷氧基中之一，

其中所述热固性树脂包括选自固体环氧树脂和液体环氧树脂中的至少一者，

其中所述热塑性树脂包括选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚醚酮、聚烯烃、聚氯乙烯、聚酚氧、反应性丁二烯丙烯腈共聚物橡胶和(甲基)丙烯酸酯树脂中的至少一种聚合物树脂，

其中所述固化剂包括软化点为70℃或更高的酚树脂。

2.根据权利要求1所述的用于半导体粘合的树脂组合物，

其中化学式2中的R₅为氢、羟基、或具有1至10个碳原子的烷氧基中之一。

3.根据权利要求1所述的用于半导体粘合的树脂组合物，

其中所述吸电子官能团为硝基。

4.根据权利要求1所述的用于半导体粘合的树脂组合物，

其中由化学式1表示的所述固化催化剂为由以下化学式3表示的化合物，

[化学式3]

在所述化学式3中，

R₆为氢，

R₇为羧酸基、具有1至10个碳原子的酰胺基、具有1至10个碳原子的酰基、或具有1至10个碳原子的酯基中之一，

R₈和R₉中的一者为甲酰基、卤素基团、或硝基中之一，而另一者为氢。

5.根据权利要求4所述的用于半导体粘合的树脂组合物，

其中化学式3中，R₈和R₉中的一者为硝基，而另一者为氢。

6.根据权利要求1所述的用于半导体粘合的树脂组合物，

其中由化学式1表示的所述固化催化剂包括由化学式1-1至1-5表示的化合物中的一者：

[化学式1-1]

[化学式1-2]

[化学式1-3]

[化学式1-4]

[化学式1-5]

7.根据权利要求1所述的用于半导体粘合的树脂组合物，

其中由化学式1表示的所述固化催化剂与所述热塑性树脂、所述热固性树脂、或所述固化剂中的至少一者在200℃或更高的温度下反应。

8.根据权利要求1所述的用于半导体粘合的树脂组合物，基于100重量份的所述用于半导体粘合的树脂组合物，包含0.05重量份或更多且15重量份或更少的由化学式1表示的所述固化催化剂。

9.一种用于半导体的粘合剂膜，包含根据权利要求1所述的用于半导体粘合的树脂组合物的固化产物。

10.根据权利要求9所述的用于半导体的粘合剂膜，

其中所述用于半导体的粘合剂膜的熔体粘度为6000Pa.s或更小。

11.根据权利要求9所述的用于半导体的粘合剂膜，

其中所述用于半导体的粘合剂膜的DSC起始温度为185℃或更高。