[发明专利]用于半导体电路连接的粘合剂组合物、使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装

说明书

本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求向韩国知识产权局于2019年5月10日提交的韩国专利申请第10-2019-0055222号和于2020年5月7日提交的韩国专利申请第10-2020-0054681号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装。

背景技术

近来，随着电子设备的朝向小型化、高功能化、和容量增大的趋势扩大，以及对于半导体封装的致密化和高集成的需求快速增加，半导体芯片的尺寸变得越来越大。在改善集成度方面，用于以多级式层合芯片的堆叠封装法逐渐增加。

此外，近来，已经开发了使用硅通孔(through silicon via，TSV)的半导体，并且已经进行了通过凸块接合的信号传输。对于这样的凸块接合，主要应用热压接合技术。此时，热压接合技术中的粘合剂的热固化特性影响封装制造可加工性和封装可靠性。

已经开发了糊料形式的非导电糊料(non-conductive paste，NCP)作为用于在各自TSV层之间填充的粘合剂，但存在的问题在于：凸块的间距变得更窄以及填充变得更困难。为了克服这些问题，已经开发了以膜形式提供的非导电膜(non-conductive film，NCF)。

在用于凸块接合的热压接合期间，粘合剂必须在高温下快速固化，固化必须在室温下被抑制，并且储存稳定性应该良好。在这样的粘合剂中，催化剂在调节固化程度方面起到重要作用，并且已经开发了用于该目的的热潜伏性催化剂。

发明内容

技术问题

本公开的一个目的是提供用于半导体电路连接的粘合剂组合物，所述用于半导体电路连接的粘合剂组合物具有在室温下的优异的储存稳定性，同时在热压接合期间的高温下在短时间内可固化。

本公开的另一个目的是提供包含上述用于半导体电路连接的粘合剂组合物的粘合剂膜。

本公开的另一个目的是提供使用上述粘合剂膜的用于制造半导体封装的方法。

本公开的又一个目的是提供使用上述粘合剂膜的半导体封装。

技术方案

本文提供了用于半导体粘合的树脂组合物，其包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和由以下化学式1表示的固化催化剂。

[化学式1]

在化学式1中，R₁为氢、具有1至10个碳原子的烷基、或具有6至30个碳原子的芳基中之一，

R₂为由以下化学式2表示的官能团，

R₃和R₄中的至少一者为吸电子官能团，而余者为氢、具有1至10个碳原子的烷基、具有6至30个碳原子的芳基、或具有1至10个碳原子的烷氧基中之一，

[化学式2]

在化学式2中，R₅可以为氢、羟基、氨基、卤素基团、具有1至10个碳原子的烷基、具有3至8个碳原子的环烷基、具有2至8个碳原子的杂环烷基、具有6至30个碳原子的芳基、具有6至30个碳原子的杂芳基、或具有1至10个碳原子的烷氧基中之一。