[发明专利]密封材用导热板及组装有其的发热性电气/电子部件在审
| 申请号： | 202080005605.3 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN112840498A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 服部真和 | 申请（专利权）人： | 富士高分子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M10/613 | 分类号： | H01M10/613;H01M10/651;H01M10/653;H01M10/6551;H01M10/6554;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 导热 组装 发热 电气 电子 部件 | ||
1.一种密封材用导热板，其特征在于：是配置在发热性电气/电子部件与散热壳之间的密封材用导热板，
所述板的硬度按肖氏00硬度计为5以上且55以下，
所述板为框状板，框内为用于填充液状导热组合物的空间部。
2.根据权利要求1所述的密封材用导热板，其中，所述板为矩形。
3.根据权利要求1或2所述的密封材用导热板，其中，所述板的厚度为0.2～5mm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封材用导热板，其中，所述板的宽度为1～50mm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封材用导热板，其中，所述导热板的导热率为0.8W/m·K以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的密封材用导热板，其中，所述发热性电气/电子部件为锂电池模块。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的密封材用导热板，其中，所述导热板的基质树脂为有机硅聚合物。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的密封材用导热板，其中，所述导热板的基质树脂含有固化催化剂，为加成固化型有机硅聚合物。
9.一种发热性电气/电子部件，其特征在于：是组装有权利要求1～8中任一项所述的密封材用导热板的发热性电气/电子部件，
在发热性电气/电子部件与壳之间贴附有所述导热板，在所述发热性电气/电子部件、所述壳和所述导热板之间的空间部中填充有液状导热组合物。
10.根据权利要求9所述的发热性电气/电子部件，其中，所述发热性电气/电子部件为电池模块。
11.根据权利要求9或10所述的发热性电气/电子部件，其中，所述液状导热组合物的基质树脂为有机硅聚合物，导热率为0.8W/m·K以上。
12.根据权利要求10或11所述的发热性电气/电子部件，其中，所述电池模块为车载用锂电池模块。
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