[发明专利]带有电荷的环糊精聚合物材料以及其制造和使用方法有效
| 申请号： | 202080005776.6 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN113056516B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | G.巴林;J.M.斯普鲁尔;M.布朗;S.李 | 申请（专利权）人： | 赛克洛珀股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L5/16 | 分类号： | C08L5/16;C02F1/28;C08B15/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 詹承斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 电荷 环糊精 聚合物 材料 及其 制造 使用方法 | ||
1.多孔聚合物材料，其包括：
(a)用多个包括结构(I)的交联体交联的多个环糊精：
和
(b)具有阳离子型部分和抗衡阴离子(X-)的多个交联体；
其中：
x为0、1或2；
各L独立地为选自如下的连接部分：–O–、–S–、C1-C6取代或未取代的亚烷基、
为与多个环糊精碳原子的连接点；
A’为与结构(I)的苯环的共价键；
并且
*为与连接的共价键，其中所述阳离子型部分为–N(R3)3+，
并且各R3独立地为–H、–C1-C6烷基、–C1-C3卤代烷基、-芳基、-C(O)N(Ra)(Rb)、-C(O)Rc、-CO2Rc、-SO2N(Ra)(Rb)、或-SORc，并且各Ra、Rb和Rc独立地为H、或C1-C6烷基。
2.如权利要求1所述的多孔聚合物材料，其中阳离子型部分为–N(CH3)3+。
3.如权利要求1所述的多孔聚合物材料，其进一步包括多个具有结构(IV)的连接体：
4.如权利要求3所述的多孔聚合物材料，其中各环糊精为β-环糊精。
5.如权利要求1所述的多孔聚合物材料，其中具有阳离子型部分和抗衡阴离子(X-)的多个交联体具有结构(II):
6.如权利要求5所述的多孔聚合物材料，其中各L为-O-。
7.如权利要求6所述的多孔聚合物材料，其中X-为Cl-。
8.如权利要求5所述的多孔聚合物材料，其中X-为Cl-。
9.如权利要求5所述的多孔聚合物材料，其进一步包括用多个具有结构(III)的交联体交联的多个环糊精：
10.如权利要求9所述的多孔聚合物材料，其中各环糊精为β-环糊精。
11.如权利要求5所述的多孔聚合物材料，其进一步包括多个具有结构(IV)的连接体：
12.如权利要求11所述的多孔聚合物材料，其中各环糊精为β-环糊精。
13.如权利要求5所述的多孔聚合物材料，其中各环糊精为β-环糊精。
14.如权利要求1所述的多孔聚合物材料，其中各L为-O-。
15.如权利要求14所述的多孔聚合物材料，其中X-为Cl-。
16.如权利要求1所述的多孔聚合物材料，其进一步包括用多个具有结构(III)的交联体交联的多个环糊精：
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