[发明专利]挠性覆铜板、包括该挠性覆铜板的电子装置、及制造该挠性覆铜板的方法在审

专利信息
申请号: 202080006005.9 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN113303034A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 李廷德;李龙镐;丁愚得 申请(专利权)人: 东丽尖端素材株式会社
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K1/05;H05K3/02;H05K3/38
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;黄纶伟
地址: 韩国庆*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 挠性覆 铜板 包括 电子 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种挠性覆铜板,其包括:

非导电聚合物基板;

含镍涂层,其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上;及

铜镀层,其位于该含镍图层上,

其中,在X射线绕射光谱中,该铜镀层相对于(111)平面的峰值具有藉由数学式1计算的为0.01°或更小的半值宽度改变率:

数学式1

半值宽度(111)改变率={(在搁置60天之后的半值宽度)-(初始半值宽度)}。

2.如权利要求1所述的挠性覆铜板,其中,在X射线绕射光谱中,该铜镀层相对于该(111)平面的该峰值具有0.20°至0.35°的半值宽度。

3.如权利要求1所述的挠性覆铜板,其中该含镍镀层及该铜镀层中的每一者为无电镀层。

4.如权利要求1所述的挠性覆铜板,其中该铜镀层具有40nm至150nm的厚度。

5.如权利要求1所述的挠性覆铜板,其中,当将该挠性覆铜板搁置1天至60天且然后在150℃下对其进行热处理达30分钟时,该挠性覆铜板相对于该非导电聚合物基板具有0.015或更小的尺寸改变率,该尺寸改变率为藉由自该挠性覆铜板的尺寸当中的最大尺寸减去最小尺寸而获得的值。

6.如权利要求1所述的挠性覆铜板,其中该含镍镀层包括镍层。

7.如权利要求1所述的挠性覆铜板,其中该含镍镀层具有40nm至250nm的厚度。

8.如权利要求1所述的挠性覆铜板,其中该非导电聚合物基板包含选自以下各项中的至少一者:基于苯酚的树脂、基于酚醛的树脂、基于烯丙基的树脂、基于环氧基的树脂、基于聚乙烯的树脂、基于聚丙烯的树脂、基于聚酯的树脂,及基于聚酰亚胺的树脂。

9.一种电子装置,其包括如权利要求1至8中任一项的挠性覆铜板。

10.一种制造挠性覆铜板的方法,该方法包括:

制备非导电聚合物基板;

在该非导电聚合物基板的至少一个表面上形成含镍无电镀层;及

在该含镍无电镀层的一个表面上形成无电镀层以制造如权利要求1至8中任一项的挠性覆铜板。

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