[发明专利]挠性覆铜板、包括该挠性覆铜板的电子装置、及制造该挠性覆铜板的方法

说明书

揭示一种挠性覆铜板、一种包含该挠性覆铜板的电子装置，及一种制造该挠性覆铜板的方法。该挠性覆铜板包含：非导电聚合物基板；含镍镀层，其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上；及铜镀层，其位于该含镍镀层上，其中，在一X射线绕射光谱中，该铜镀层相对于一(111)平面的峰值具有藉由数学式1计算为0.01°或更小的半值宽度改变率：数学式1半值宽度(111)改变率＝{(在搁置60天之后的半值宽度)‑(初始半值宽度)}。

技术领域

本发明是关于一种挠性覆铜板、一种包含该挠性覆铜板的电子装置，及一种制造该挠性覆铜板的方法。

背景技术

随着移动市场增长的加速及对LCD TV监视器需求的增加，促进了电子产品、半导体积体电路及诸如此类领域中具有较薄、较小、较轻、耐用及高解析度特性的材料的开发。甚至在用于LCD的驱动器机体电路(IC)中的挠性覆铜板(FCCL)的领域中，越来越需要精细图案化、薄化及耐用性。

挠性覆铜板(FCCL)具有一结构，其中一电路图案形成于该结构的表面上且一电子装置(诸如一半导体晶片)安装于该电路图案上。最近，包含具有23μm或更小的间距的电路图案的产品不断增加，且尺寸改变的不稳定性由于间距及线宽度的减小而成为问题。

为了解决此一问题，亦正在开发微电路图案形成技术。然而，针对微电路图案化，需要维持基板与金属层之间的高黏着性，且需要解决挠性覆铜板(FCCL)的层间剥离的问题。

因此，仍需要一种在基板与金属层之间具有卓越尺寸稳定性的挠性覆铜板、包含该挠性覆铜板的电子装置，及制造该挠性覆铜板的方法。

发明内容

技术课题

一种样态提供一种具有经改良结晶度及尺寸稳定性的挠性覆铜板。

另一种样态提供一种包含该挠性覆铜板的电子装置。

另一种样态提供一种制造该挠性覆铜板的方法。

解决课题的手段

根据一种样态，提供一种挠性覆铜板，其包含：

非导电聚合物基板；

含镍涂层，其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上；及

铜镀层，其位于该含镍镀层上，

其中，在X射线绕射光谱中，该铜镀层相对于(111)平面的峰值具有藉由数学式1计算为0.01°或更小的半值宽度改变率。

在X射线绕射光谱中，该铜镀层可相对于该(111)平面的该峰值具有0.20°至0.35°的半值宽度。

该含镍镀层及该铜镀层中的每一者可以是无电镀层。

该铜镀层可具有40nm至150nm的厚度。

当将该挠性覆铜板搁置一天至60天且然后在150℃下对其进行热处理达30分钟以获得尺寸时，该挠性覆铜板可相对于该非导电聚合物基板具有0.015或更小的尺寸改变率，该尺寸改变率为藉由自该等尺寸当中的最大尺寸减去最小尺寸而获得的值。

该含镍镀层可包含镍层。

该含镍镀层可具有40nm至250nm的厚度。

该非导电聚合物基板可包含选自以下各项中的至少一者：基于苯酚的树脂、基于酚醛的树脂、基于烯丙基的树脂、基于环氧基的树脂、基于聚乙烯的树脂、基于聚丙烯的树脂、基于聚酯的树脂，及基于聚酰亚胺的树脂。

根据另一种样态，

提供一种包含上文所阐述的挠性覆铜板的电子装置。

根据另一种样态，提供一种制造挠性覆铜板的方法，该方法包括以下步骤：