[发明专利]铜电极材料有效
申请号: | 202080006245.9 | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN113056569B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 高畑雅博;福世秀秋;伊森彻;竹本幸一 | 申请(专利权)人: | JX金属株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/00;C22F1/08;H01B1/02;H01S3/038 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 日本东京都港*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 材料 | ||
1.一种铜电极材料,其由Cu和不可避免的杂质组成,不可避免的杂质的含量为1质量ppm以下,平均结晶粒径为100μm以下。
2.如权利要求1所述的铜电极材料,其中,关于不可避免的杂质的含量,S含量为0.1质量ppm以下,P含量为0.1质量ppm以下,Fe含量为0.1质量ppm以下,Al含量为0.1质量ppm以下。
3.如权利要求1所述的铜电极材料,其中,关于不可避免的杂质的含量,含有气体成分的C和O的总和为5质量ppm以下。
4.如权利要求1所述的铜电极材料,其中,利用光学显微镜观察的孔径在10μm以上的空孔未达1个/cm2。
5.如权利要求1所述的铜电极材料,其中,粒子数(LPC)为1000[个/g]以下。
6.如权利要求1至5中任一项所述的铜电极材料,其中,S含量未达0.05质量ppm,Fe含量未达0.1质量ppm,Co含量未达0.05质量ppm,Ni含量未达0.1质量ppm,As含量未达0.005质量ppm,Rh含量未达1质量ppm,Ag含量未达1质量ppm,Sn含量未达0.5质量ppm,Sb含量未达0.005质量ppm,Te含量未达0.05质量ppm,Ti 含量未达3质量ppm,Pb含量未达0.05质量ppm,P含量未达0.05质量ppm。
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