[发明专利]铜电极材料有效

专利信息
申请号: 202080006245.9 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN113056569B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 高畑雅博;福世秀秋;伊森彻;竹本幸一 申请(专利权)人: JX金属株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22F1/00;C22F1/08;H01B1/02;H01S3/038
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟
地址: 日本东京都港*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电极 材料
【权利要求书】:

1.一种铜电极材料,其由Cu和不可避免的杂质组成,不可避免的杂质的含量为1质量ppm以下,平均结晶粒径为100μm以下。

2.如权利要求1所述的铜电极材料,其中,关于不可避免的杂质的含量,S含量为0.1质量ppm以下,P含量为0.1质量ppm以下,Fe含量为0.1质量ppm以下,Al含量为0.1质量ppm以下。

3.如权利要求1所述的铜电极材料,其中,关于不可避免的杂质的含量,含有气体成分的C和O的总和为5质量ppm以下。

4.如权利要求1所述的铜电极材料,其中,利用光学显微镜观察的孔径在10μm以上的空孔未达1个/cm2

5.如权利要求1所述的铜电极材料,其中,粒子数(LPC)为1000[个/g]以下。

6.如权利要求1至5中任一项所述的铜电极材料,其中,S含量未达0.05质量ppm,Fe含量未达0.1质量ppm,Co含量未达0.05质量ppm,Ni含量未达0.1质量ppm,As含量未达0.005质量ppm,Rh含量未达1质量ppm,Ag含量未达1质量ppm,Sn含量未达0.5质量ppm,Sb含量未达0.005质量ppm,Te含量未达0.05质量ppm,Ti 含量未达3质量ppm,Pb含量未达0.05质量ppm,P含量未达0.05质量ppm。

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