[发明专利]组合物、预浸料、树脂片、层叠板以及印刷电路板在审
申请号: | 202080006897.2 | 申请日: | 2020-01-29 |
公开(公告)号: | CN113166553A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 森下智绘;滨岛知树;伊藤环 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | C08L101/02 | 分类号: | C08L101/02;C08L63/00;C08J5/18;C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 预浸料 树脂 层叠 以及 印刷 电路板 | ||
1.一种组合物,该组合物用于抑制以波长350~420nm的光进行固化的感光性组合物的背面曝光,
其含有化合物(A),所述化合物(A)具有萘骨架和与该萘骨架所含的萘环的至少2位和/或7位键合的取代基。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述取代基各自独立地由下述式(3)表示,
-OR1 (3)
式中,R1为碳数1~20的有机基团。
3.根据权利要求2所述的组合物,其中,所述-OR1基为缩水甘油基。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的组合物,其中,所述化合物(A)由下述式(1)或式(2)表示,
R2各自独立地为氢原子或碳数1~20的有机基团,
5.根据权利要求1~4中任一项所述的组合物,其中,所述化合物(A)的含量相对于树脂固体成分100质量份为5~40质量份。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的组合物,其进一步含有除所述化合物(A)以外的选自由氰酸酯化合物、酚化合物、马来酰亚胺化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物及环氧化合物组成的组中的1种以上。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的组合物,其用于印刷电路板。
8.一种预浸料,其具有基材、和浸渗或涂布于该基材的权利要求1~7中任一项所述的组合物。
9.一种树脂片,其含有权利要求1~7中任一项所述的组合物。
10.根据权利要求9所述的树脂片,其具有支承体、和层叠在该支承体的一面或两面的含有所述组合物的层。
11.一种层叠板,其包括1层以上的由权利要求8所述的预浸料、或者权利要求9或10所述的树脂片构成的层。
12.一种覆金属箔层叠板,其具有:权利要求8所述的预浸料、或者权利要求9或10所述的树脂片,和
层叠在该预浸料或该树脂片上的金属箔。
13.一种印刷电路板,其具有绝缘层、和在该绝缘层的表面上形成的导体层,
所述绝缘层含有权利要求1~7中任一项所述的组合物。
14.一种无芯印刷电路板,其具有至少一个绝缘层、和配置在该绝缘层的最外层表面的导体层,
所述绝缘层含有权利要求1~7中任一项所述的组合物。
15.一种印刷电路板的制造方法,其具有如下的工序:
准备将含有权利要求1~7中任一项所述的组合物的至少一个绝缘层和与该绝缘层接触的至少一个导体层层叠而得到的基板的工序;以及,
在所述基板的两面形成用波长350~420nm的光进行固化的感光性组合物层的工序,
在所述感光性组合物层的至少一个表面配置掩模图案,通过该掩模图案利用波长350~420nm的光进行曝光的工序。
16.一种无芯印刷电路板的制造方法,其具有如下的工序:
准备芯基板的工序;
在所述芯基板上层叠含有权利要求1~7中任一项所述的组合物的至少一个绝缘层和配置在该绝缘层的最外层表面的导体层从而得到层叠体的工序;
自所述层叠体去除所述芯基板从而形成无芯基板的工序;
在所述无芯基板的两面形成用波长350~420nm的光进行固化的感光性组合物层的工序;以及,
在所述感光性组合物层的至少一个表面配置掩模图案,通过该掩模图案利用波长350~420nm的光进行曝光的工序。
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