[发明专利]组合物、预浸料、树脂片、层叠板以及印刷电路板

说明书

一种组合物，该组合物用于抑制以波长350～420nm的光进行固化的感光性组合物的背面曝光，其含有化合物(A)，所述化合物(A)具有萘骨架和与该萘骨架所含的萘环的至少2位和/或7位键合的取代基。

技术领域

本发明涉及组合物及使用了该组合物的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。

背景技术

在电路形成中，会对印刷电路板实施各种加工。例如，已知有使用激光加工机在印刷电路板表面的绝缘层形成电路槽后选择性地对电路槽实施镀覆由此形成布线电路的方法、或在印刷电路板表面的绝缘层通过激光形成导通孔的方法等。

专利文献1中记载了作为适合通过激光进行槽加工，将金属体埋入该槽而形成电路的片材，使用固化物的吸收系数至少在355nm处为300cm^-1以上的绝缘树脂片。该绝缘树脂片可通过激光容易地形成槽。

另外，专利文献2公开了适合于形成导通孔的层结构体，公开了形成导通孔时，为了得到良好的激光加工性，使用在紫外线区域具有高吸收性的树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-037545号公报

专利文献2：日本特开2013-080757号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，除上述以外，主要作为印刷电路板的加工方法的最终工序，可以使用在形成有电子电路的印刷电路板上涂布阻焊剂，形成保护电路图案的绝缘膜的方法。作为使用阻焊剂形成涂膜的方法，已知有几种方法，例如在使用显影型阻焊剂的方法中，将阻焊剂整面涂布在印刷电路板的电路图案上，通过形成有规定电路图案的负片(掩模)，对阻焊剂层进行曝光，使未固化部分显影。

如果对两面形成有电子电路的印刷电路板使用该方法，有时对一个面照射的光会穿过印刷电路板的基板作用于相反面的阻焊剂，使相反面应被去除的部分产生抗蚀剂残留。像这样对一个面照射的光作用于相反面的阻焊剂也称为背面曝光。

专利文献1和2均教导了从电路形成时的激光加工性的观点出发，使用UV吸收性能优异的树脂，但没有教导使用这种阻焊剂的工序中使用的材料，对于在两面形成有电子电路的印刷电路板的背面曝光的课题也没有任何记载。

本发明是鉴于上述问题点而完成的，目的在于提供可抑制背面曝光的组合物、及使用该组合物的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为解决上述课题进行了深入研究。结果发现：通过使用规定的树脂，能够高效地吸收曝光的光，由此能够抑制在一个面照射的光穿过基材作用于另一面，从而完成了本发明。

即，本发明如下。

〔1〕

一种组合物，该组合物用于抑制以波长350～420nm的光进行固化的感光性组合物的背面曝光，

其含有化合物(A)，所述化合物(A)具有萘骨架和与该萘骨架所含的萘环的至少2位和/或7位键合的取代基。

〔2〕

根据〔1〕所述的组合物，其中，所述取代基各自独立地由下述式(3)表示。

-OR¹(3)

(式中，R¹为碳数1～20的有机基团)

〔3〕

根据〔2〕所述的组合物，其中，所述-OR¹基为缩水甘油基。