[发明专利]钛板和铜箔制造滚筒有效
申请号: | 202080007717.2 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN113260727B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 国枝知德;后藤守;黑田笃彦;竹津克彦;唐户彰夫 | 申请(专利权)人: | 日本制铁株式会社 |
主分类号: | C22C14/00 | 分类号: | C22C14/00;C22F1/00;C22F1/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜箔 制造 滚筒 | ||
1.一种钛板,其具有如下化学组成:
以质量%包含
O:0%以上且0.400%以下、
Cu:0%以上且1.50%以下、
Fe:0%以上且0.500%以下、
N:0.100%以下、
C:0.080%以下、和
H:0.0150%以下,
余量包含Ti和杂质,
所述钛板的金相组织包含晶体结构为密排六方结构的α相,
平均晶粒直径为40μm以下,
将具有所述密排六方结构的晶体的(0001)面的法线设为c轴时,所述c轴以偏离板面的法线方向40°以内的角度倾斜的晶粒相对于全部晶粒的面积率为70%以上,
所述钛板的基于以μm单位计的晶粒直径的对数的粒度分布的标准偏差为0.80以下。
2.根据权利要求1所述的钛板,其具有如下织构:
在基于所述板面的所述法线方向的(0001)极图中,通过将电子背散射衍射法的采用球谐函数法得到的极图的展开系数设为16并将高斯半高宽设为5°时的织构分析而算出的晶粒的聚集度的峰存在于从所述板面的所述法线方向起30°以内,且最大聚集度为4.0以上。
3.根据权利要求1所述的钛板,其中,将所述平均晶粒直径以μm单位计设为D时,所述粒度分布的标准偏差为(0.35×lnD-0.42)以下。
4.根据权利要求2所述的钛板,其中,将所述平均晶粒直径以μm单位计设为D时,所述粒度分布的标准偏差为(0.35×lnD-0.42)以下。
5.根据权利要求1所述的钛板,其中,观察板厚方向截面时,距表面的距离为板厚1/4的位置处的孪晶晶界长度相对于总晶界长度的比率为5.0%以下。
6.根据权利要求2所述的钛板,其中,观察板厚方向截面时,距表面的距离为板厚1/4的位置处的孪晶晶界长度相对于总晶界长度的比率为5.0%以下。
7.根据权利要求3所述的钛板,其中,观察板厚方向截面时,距表面的距离为板厚1/4的位置处的孪晶晶界长度相对于总晶界长度的比率为5.0%以下。
8.根据权利要求4所述的钛板,其中,观察板厚方向截面时,距表面的距离为板厚1/4的位置处的孪晶晶界长度相对于总晶界长度的比率为5.0%以下。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的钛板,其中,
所述化学组成以质量%计包含
Cu:0.10%以上且1.50%以下。
10.根据权利要求1~8中任一项所述的钛板,其为铜箔制造滚筒用钛板。
11.根据权利要求9所述的钛板,其为铜箔制造滚筒用钛板。
12.一种铜箔制造滚筒,其具有:
圆筒状的内滚筒;
覆盖在所述内滚筒的外周面的权利要求1~11中任一项所述的钛板;以及,
在所述钛板的对接部设置的焊接部。
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