[发明专利]钛板和铜箔制造滚筒

说明书

该钛板具有如下化成组成：以质量％计包含O：0％以上且0.400％以下、Cu：0％以上且1.50％以下、Fe：0％以上且0.500％以下、N：0.100％以下、C：0.080％以下和H：0.0150％以下，余量包含Ti和杂质的化学组成，所述钛板的金相组织包含晶体结构为密排六方结构的α相，平均晶粒直径为40μm以下，将具有前述密排六方结构的晶体的(0001)面的法线设为c轴时，前述c轴以偏离板面的法线方向40°以内的角度倾斜的晶粒相对于全部晶粒的面积率为70％以上，所述钛板的基于以μm单位计的晶粒直径的对数的粒度分布的标准偏差为0.80以下。

技术领域

本发明涉及钛板和铜箔制造滚筒。

本申请基于2019年04月17日在日本申请的日本特愿2019-078825号要求优先权，并将其内容援引至此。

背景技术

多数情况下，在多层线路基板、柔性线路板等线路基板的线路、锂离子电池的集电体等电子部件的导电部位利用铜箔作为原料。

在这种用途中利用的铜箔通过具备铜箔制造滚筒的铜箔制造装置来制造。图4为铜箔制造装置的示意图。如图4所示那样，铜箔制造装置1具备：装有硫酸铜溶液的电解槽10；以部分浸渍于硫酸铜溶液的方式设置在电解槽10内的电沉积滚筒2；以及，以在电解槽10内浸渍于硫酸铜溶液且与电沉积滚筒2的外周面以规定间隔相对置的方式设置的电极板30。通过向电沉积滚筒2与电极板30之间施加电压，从而在电沉积滚筒2的外周面电沉积而生成铜箔A。达到规定厚度的铜箔A利用卷取部40而自电沉积滚筒2剥离，边利用导辊50引导边卷取于卷取辊60。

作为滚筒(电沉积滚筒)的材料，从耐蚀性优异、铜箔剥离性优异等观点出发，通常在其表面(外周面)使用钛。然而，即便在使用耐蚀性优异的钛的情况下，若长时间进行铜箔的制造，则构成滚筒的钛的表面也会在硫酸铜溶液中缓缓地受到腐蚀。并且，受到腐蚀的滚筒表面的状态在制造铜箔时被转印至铜箔。

关于金属材料的腐蚀，已知其腐蚀状态、腐蚀程度因该金属材料所具有的晶体组织、晶体取向、缺陷、偏析、加工应变、残留应变等由金相组织引起的各种内因而异。使用部位间的金相组织不均匀的金属材料得到的滚筒随着铜箔的制造而受到腐蚀时，无法维持滚筒的均匀的表面状态，滚筒表面产生不均匀的面。在滚筒表面产生的不均匀的面可以以纹理的形式加以识别。由这种不均匀的金相组织引起的纹理之中，将起因于面积较大的宏观组织且能够用肉眼辨别的纹理称为“宏观纹理”。并且，在滚筒表面产生的宏观纹理也可能在制造铜箔时转印至铜箔。

因此，为了制造精度高且厚度均匀的铜箔，通过使构成滚筒的钛板的宏观组织均匀，使滚筒表面的腐蚀均匀，从而降低由不均匀的宏观组织引起的宏观纹理是重要的。

专利文献1提出了一种电解Cu箔制造滚筒用钛板，其特征在于，以质量％计包含Cu：0.15％以上且小于0.5％、氧：超过0.05％且为0.20％以下、Fe：0.04％以下，余量为钛和不可避免的杂质，所述钛板由平均晶粒直径小于35μm的α相均匀细小的再结晶组织构成。

专利文献2提出了一种电解Cu箔制造滚筒用钛板，其特征在于，以质量％计包含Cu：0.3～1.1％、Fe：0.04％以下、氧：0.1％以下、氢：0.006％以下，所述钛板的平均晶粒度为8.2以上，并且，维氏硬度为115以上且145以下，在与板面平行的部位，织构如下：将存在于椭圆范围内的晶粒的总面积设为A，并将除此之外的晶粒的总面积设为B，面积比A/B为3.0以上，所述椭圆为：在基于出自轧制面的法线方向(ND轴)的α相的(0001)面极图中，将(0001)面的法线的倾斜角度在轧制宽度方向TD方向上为±45°设为长轴、并将在最终轧制方向RD方向上为±25°设为短轴。