[发明专利]电子元件的电气验证

说明书

本发明提供了一种元件安装机(1)，该元件安装机(1)包括用于从电子元件源(4)拾取电子元件(3)并将它们放置在工件(5)上的拾取工具(2)、以及用于测量由拾取工具(2)拾取和保持的电子元件(3)的电气特性的验证单元(6)。验证单元(6)包括板(7)、布置在所述板(7)的表面(9)上的多个测试电极(8)、以及在拾取的电子元件(3)与所述测试电极(8)之中的至少两个之间接触时用于测量来自测试电极(8)的输出信号的系统(10)。此外，至少一个测试电极(8)布置在板(7)的柔性部分(11)上，该柔性部分(11)配置为在拾取的电子元件(3)与所述至少两个测试电极(8)之间接合时弯曲。

技术领域

本发明概念涉及贴装技术领域。

更具体地说，本发明涉及一种在贴装技术中使用的电子元件的电气验证。

背景技术

对于用于在印刷电路板(PCB)或系统级封装(SiP)的基板等工件上进行元件贴装的机器，有着不同且往往相互矛盾的要求，例如安装速度、安装精度、尺寸、价格等。本领域技术人员可将术语“贴装”理解为描述将安装头移动至元件馈送器装置区域的安装操作，其中，安装头从一个或多个元件馈送器拾取一个或多个元件，然后移动至安装区，在安装区中，安装头将一个或多个元件放置在工件上。

在印刷电路板等工件上安装电子元件之前，可通过贴装机控制和验证电气特性。这能降低在电子组件中安装损坏的元件的风险。例如，贴装机可在将电阻安装到印刷电路板(PCB)上之前验证电阻的值是否在特定规格范围内。该机器还可验证电子元件的正确类型和元件卷轴的正确类型。

WO 2013/113766公开了一种发现电子组件中的损坏元件(尤其是由静电放电事件导致的损坏元件)的风险的方法。

但是，在本领域中需要一种用于在贴装技术中验证电子元件的电气特性的改良系统和方法。

发明内容

本发明的目的是至少部分地克服现有技术的一种或多种限制。尤其是，本发明的一个目的是提供一种有助于待测试的电子元件与用于测量电气特性的测试电极之间良好接触的元件安装机，例如贴装机。

作为本发明的第一方面，提供了一种元件安装机，该元件安装机包括：

用于从电子元件源拾取电子元件并将它们放置到工件上的拾取工具，

用于测量由拾取工具拾取和保持的电子元件的电气特性的验证单元；其中

该验证单元包括板、布置在所述板的表面上的多个测试电极、以及在拾取的电子元件与所述测试电极之中的至少两个之间接触时用于测量来自测试电极的输出信号的系统；

并且其中至少一个测试电极布置在板的柔性部分上，该柔性部分配置为在拾取的电子元件与所述至少两个测试电极之间接合时弯曲。

所述元件安装机可以是贴装(PnP)机，例如用于将电子元件安装在印刷电路板(PCB)上的贴装机。因此，工件可以是印刷电路板(PCB)。

所述拾取工具可配置为通过激活吸取装置等来拾取电子元件，在光学和电气验证后将它们输送到工件上，然后将它们放置在工件上的精确位置。因此，该拾取工具可在静止位置与放置和/或拾取位置之间移动。该放置和/或拾取位置可以是拾取工具可将元件放置在表面(例如PCB的表面)上的位置，或者是拾取工具可从电子元件源拾取元件的位置。

所述电子元件源可包括存储电子元件的卷轴。电子元件例如包括电阻、电容和晶体管等。

所述验证单元用于测量已被拾取工具拾取并保持的电子元件的至少一种电气特性。该验证单元还可根据测量结果验证电子元件具有在限定的规格内的电气特性。