[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

安装基板；

发送滤波器，配置于上述安装基板；

第一接收滤波器，配置于上述安装基板；以及

半导体控制IC，配置于上述安装基板，并与上述发送滤波器以及上述第一接收滤波器中的上述第一接收滤波器层叠。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

从上述安装基板的主面开始按照上述第一接收滤波器、上述半导体控制IC的顺序层叠有上述第一接收滤波器以及上述半导体控制IC。

3.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其中，

还具备第一集成型无源元件，该第一集成型无源元件与上述发送滤波器层叠。

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

上述第一集成型无源元件由用于取得包含上述发送滤波器、上述第一接收滤波器以及上述半导体控制IC的电路部件间的阻抗匹配的无源元件构成。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的高频模块，其中，

还具备第二集成型无源元件，该第二集成型无源元件与上述发送滤波器层叠，

上述第二集成型无源元件由构成LC滤波器的电感器以及电容器构成。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的高频模块，其中，

还具备第三集成型无源元件以及第四集成型无源元件，

在俯视上述安装基板的情况下，上述第一接收滤波器与上述半导体控制IC的层叠体配置在上述第三集成型无源元件与上述第四集成型无源元件之间。

7.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其中，

上述发送滤波器是使多个发送滤波器元件一体化的发送滤波器集合体，

上述第一接收滤波器是使多个接收滤波器元件一体化的接收滤波器集合体。

8.根据权利要求7所述的高频模块，还具备：

第一集成型无源元件；以及

第二集成型无源元件，

上述第一集成型无源元件由用于取得包含上述发送滤波器、上述第一接收滤波器以及上述半导体控制IC的电路部件间的阻抗匹配的无源元件构成，

上述第二集成型无源元件由构成LC滤波器的电感器以及电容器构成，

上述半导体控制IC和上述第二集成型无源元件与上述接收滤波器集合体层叠，

上述第一集成型无源元件与上述发送滤波器集合体层叠。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的高频模块，其中，

上述半导体控制IC具有：

(1)切换高频信号的传输路径的开关、以及控制上述开关的切换的开关控制电路；以及

(2)放大高频信号的放大器、以及控制上述放大器的增益的放大控制电路的至少一方。

10.根据权利要求1～9中任意一项所述的高频模块，其中，

还具备第二接收滤波器，该第二接收滤波器配置于上述安装基板，且具有频率比上述第一接收滤波器的通过频带高的通过频带，

上述半导体控制IC与上述第一接收滤波器以及上述第二接收滤波器中的上述第一接收滤波器层叠。

11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，

还具备第三接收滤波器，该第三接收滤波器配置于上述安装基板，且具有频率比上述第二接收滤波器的通过频带低的通过频带，

上述半导体控制IC与上述第一接收滤波器以及上述第三接收滤波器中的至少上述第一接收滤波器层叠，并且不与上述第二接收滤波器层叠。

12.一种通信装置，具备：

RF信号处理电路，对由天线元件收发的高频信号进行处理；以及

权利要求1～11中任意一项所述的高频模块，在上述天线元件与上述RF信号处理电路之间传递上述高频信号。