[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

本发明提供高频模块，高频模块(1)具备：安装基板(90)；发送滤波器(6MT)，配置于安装基板(90)；接收滤波器(6MR)，配置于安装基板(90)；以及半导体控制IC(40)，配置于安装基板(90)，并与发送滤波器(6MT)以及接收滤波器(6MR)中的接收滤波器(6MR)层叠。

技术领域

本发明涉及高频模块以及通信装置。

背景技术

在移动电话等移动体通信装置中，特别是随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件数增加。

在专利文献1公开了为了应对高频前端电路的小型化，而具有层叠了SAW器件(高频滤波器)和半导体集成电路(半导体IC)的构成的弹性表面波装置(高频模块)。

专利文献1：日本特开2005－57577号公报

然而，在专利文献1所公开的弹性表面波装置(高频模块)中，由于层叠了SAW器件(高频滤波器)和半导体集成电路(半导体IC)，所以有由于从高频滤波器振荡的高频噪声而半导体集成电路(半导体IC)具有的控制电路的控制特性劣化的情况。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，目的在于提供抑制了半导体控制IC的控制特性的劣化的高频模块以及通信装置。

为了实现上述目的，本发明的一方式的高频模块具备：安装基板；发送滤波器，配置于上述安装基板；第一接收滤波器，配置于上述安装基板；以及半导体控制IC，配置于上述安装基板，并与上述发送滤波器以及上述第一接收滤波器中的上述第一接收滤波器层叠。

根据本发明，能够提供抑制了半导体控制IC的控制特性的劣化的高频模块以及通信装置。

附图说明

图1是实施方式的高频模块以及通信装置的电路构成图。

图2是表示实施方式的集成型无源元件以及半导体控制IC的构成的示意图。

图3是实施方式的高频模块的剖面示意图。

图4是实施方式的变形例1的高频模块的剖面示意图。

图5是实施方式的变形例2的高频模块的剖面示意图。

图6是实施方式的变形例3的高频模块的剖面示意图。

图7是实施方式的变形例4的高频模块的剖面示意图。

图8是实施方式的变形例5的高频模块的剖面示意图。

图9是实施方式的变形例6的高频模块的剖面示意图。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的实施方式及其变形例进行详细说明。此外，以下说明的实施方式及其变形例均示出概括或者具体的例子。以下的实施方式及其变形例所示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，并不对本发明进行限定。以下的实施方式及其变形例中的构成要素中未记载于独立权利要求的构成要素能够作为任意的构成要素进行说明。另外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比并不一定严格。

此外，在以下的实施方式及其变形例中，在安装在基板上的A、B以及C中，定义为“在俯视该基板(或者该基板的主面)的情况下，在A与B之间配置有C”是指俯视该基板的情况下投影的C的区域的至少一部分与连接俯视该基板的情况下投影的A的区域内的任意的点和俯视该基板的情况下投影的B的区域内的任意的点的线重叠。

另外，在本说明书中，表示要素间的关系性的语句(例如“垂直”、“平行”等)、以及表示要素的形状的语句、及数值范围并不是仅表示严格的意思的表达，而是表示也包含实际同等的范围例如百分之几左右的差异的表达。