[发明专利]金属材料及连接端子

说明书

提供具有含Au的表面层、即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：其具有基底材料(10)和形成于所述基底材料(10)上的表面层(11)，所述表面层(11)含有Au和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：其由所述金属材料(1)构成，所述表面层(11)至少在与对方导电构件电接触的触点部形成于所述基底材料(10)的表面上。

技术领域

本公开涉及金属材料及连接端子。

背景技术

在连接端子等电连接构件中，有时在表面设置金层(Au层)。金(Au)具有高导电性及高熔点，而且不易受到氧化。因此，在假设高温环境的情况，能够适当使用表面具有Au层的电连接构件。例如，在汽车中，作为在发动机周边等变为高温的环境下使用的连接端子，当使用表面具有Au层的连接端子时，即使变为高温，Au层的表面也维持接触电阻低的状态，能够得到稳定的电连接特性。

Au是比较柔软的金属，在设置于连接端子等电连接构件的表面的情况下，滑动时的摩擦系数的上升等、硬度的不足容易成为问题。因此，有时使用比纯Au提高硬度的硬质金。为了形成硬质金层，例如，如专利文献1等记载的那样使用添加有Co等添加元素的电镀液。通过在利用电镀形成的Au层含有少量的Co，从而Au层的硬度提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-21217号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，Au是难以受到氧化的金属，因此通过预先在连接端子等电连接构件的表面设置Au层，容易将表面保持为接触电阻低的状态。但是，在由硬质金形成Au层的情况下，伴随通电、高温环境下的使用，当材料受到加热时，有时硬质金所含有的Co等添加元素向表面扩散而受到氧化。于是，由于添加元素的氧化物的作用，有可能表面的接触电阻上升。

除了硬质金中的添加元素以外，Ni等比Au容易氧化的金属多数情况作为基材或中间层存在于Au层的下侧。在加热时，那些金属扩散到Au层的表面，在受到氧化的情况下，也由于那些金属的氧化物的作用，有可能表面的接触电阻上升。

鉴于以上，以提供如下金属材料及连接端子为课题：具有含Au的表面层，即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态。

用于解决课题的方案

本公开的金属材料具有基底材料和形成于所述基底材料上的表面层，所述表面层含有Au和In，至少In存在于最表面。

本公开的连接端子由如上述的金属材料构成，所述表面层至少在与对方导电构件电接触的触点部形成于所述基底材料的表面上。

发明效果

本公开的金属材料及连接端子具有含Au的表面层，即使受到加热，也能够维持接触电阻低的状态。

附图说明

图1A～1C是将本公开的一实施方式的金属材料中的层积结构示意性示出的剖视图。图1A针对表面层采用多层结构情况的例子示出整个截面的结构，图1B针对表面层采用单层结构的情况的例子示出整个截面的结构。图1C将采用单层结构的表面层的状态的例子放大示出。

图2是示出本公开的一实施方式的连接端子的概要的剖视图。

图3A～3C是示出通过该深度分析俄歇电子光谱得到的、加热后的各试样的元素浓度分布的图。图3A示出试样A1，图3B示出试样A2，图3C示出试样B1。

图4是对试样A1示出X射线衍射的结果的图。

图5A～5C是示出各试样的接触电阻的初始状态和加热后的状态的图。图5A示出试样A1，图5B示出试样A2，图5C示出试样B1。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举本公开的实施方式进行说明。