[发明专利]发泡性树脂颗粒和预发泡颗粒以及发泡成型体在审

专利信息
申请号: 202080010060.5 申请日: 2020-02-06
公开(公告)号: CN113330061A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 饭田敦士;铃木基理人;木口太郎 申请(专利权)人: 株式会社钟化
主分类号: C08J9/18 分类号: C08J9/18
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发泡 树脂 颗粒 以及 成型
【权利要求书】:

1.一种发泡性树脂颗粒,其特征在于,包含基材树脂及发泡剂,所述基材树脂包含苯乙烯单元和丙烯腈单元作为结构单元,

使所述发泡性树脂颗粒发泡而得到的发泡颗粒表面在红外吸收光谱中的波长2230cm-1和波长1600cm-1处的吸光度比D2230/D1600为0.80以上。

2.根据权利要求1所述的发泡性树脂颗粒,其特征在于,所述发泡性树脂颗粒中的苯乙烯的含量低于20ppm,并且乙基苯的含量为130ppm以下。

3.根据权利要求1或2所述的发泡性树脂颗粒,其特征在于,该发泡性树脂颗粒的重均分子量为15万以上且22万以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的发泡性树脂颗粒,其特征在于,所述基材树脂中,(a)所述苯乙烯单元的含量为55重量份以上且80重量份以下,所述丙烯腈单元的含量为20重量份以上且45重量份以下,并且,

(b)所述苯乙烯单元和丙烯腈单元的总计含量为100重量份。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的发泡性树脂颗粒,其特征在于,该发泡性树脂颗粒的TH/TQ比低于1.20。

6.一种发泡颗粒,其是将权利要求1~5中任一项所述的发泡性树脂颗粒发泡而得到的。

7.一种发泡成型体,其是将权利要求6所述的发泡颗粒进行模内成型而成的。

8.根据权利要求7所述的发泡成型体,其特征在于,表层的平均气泡直径为50μm以上且低于100μm。

9.根据权利要求7或8所述的发泡成型体,其特征在于,苯乙烯的发散量为2ppm以下,并且乙基苯的发散量低于15ppm。

10.一种发泡性树脂颗粒的制造方法,其特征在于,包括如下工序:

使包含苯乙烯单体和丙烯腈单体的单体共聚的共聚工序;及

使发泡剂浸渗于得到的共聚物中的发泡剂浸渗工序,

所述共聚工序包括聚合温度不同的连续的第1聚合工序和第2聚合工序,

所述第1聚合工序中,使用包含10小时半衰期温度为74℃以上且94℃以下的聚合引发剂(X)的聚合引发剂,

所述聚合引发剂(X)包含过氧化苯甲酰,

所述发泡性树脂颗粒的TH/TQ比低于1.20。

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