[发明专利]发泡性树脂颗粒和预发泡颗粒以及发泡成型体

说明书

本发明的课题在于提供VOC的含量少、能够抑制VOC的发散量的发泡性树脂颗粒。通过发泡性树脂颗粒而能够实现，所述发泡性树脂颗粒包含基材树脂及发泡剂，所述基材树脂包含苯乙烯单元和丙烯腈单元作为结构单元，使前述发泡树脂颗粒发泡而得到的发泡颗粒表面在红外吸收光谱下的波长2230cm^‑1和波长1600cm^‑1处的吸光度比D2230/D1600为0.8以上。

技术领域

本发明涉及挥发性有机化合物的含量少、能够抑制该挥发性有机化合物的发散量的发泡性树脂颗粒和预发泡颗粒以及发泡成型体。

背景技术

作为发泡性树脂颗粒，发泡性聚苯乙烯树脂颗粒被熟知。发泡性聚苯乙烯树脂颗粒可以通过模内发泡成型容易地得到成型体并且低价，因此通常被广泛利用。

发泡性聚苯乙烯树脂颗粒的轻量性及绝热性能优异，相反地，存在含有的挥发性有机化合物(以下，有时取英语拼写的Volatile Organic Compounds的首字母记作“VOC”)的单位时间的散发量多的问题。特别发泡性聚苯乙烯树脂颗粒中，作为VOC成分的苯乙烯和乙基苯均难以满足汽车领域和建材领域的严格的发散量的标准，需要使发泡成型体干燥数日等的处理，成为成本提升的一个原因。

为了解决上述课题，专利文献1和2中公开了可以提供一种发泡性聚苯乙烯树脂颗粒的技术，所述发泡性聚苯乙烯树脂颗粒通过引发剂的添加份数增量和/或阻燃剂的后添加等制造方法的设计而使树脂颗粒中的残留苯乙烯量少。

另外，专利文献3中公开了使用专利文献1中记载的引发剂或该引发剂的相似引发剂而制造的、苯乙烯/丙烯腈/α-甲基苯乙烯系的耐热性苯乙烯系树脂颗粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-052894

专利文献2：日本特开2010-195936

专利文献3：日本特开2016-164213

发明内容

发明要解决的问题

对于如上所述的现有技术而言，从VOC的发散量降低的观点出发，若采用现有技术开发时的技术水平下的通常的发泡性树脂颗粒，则已经得到改善。然而，市场中的关于VOC的发散量降低的关注度高，对于如上所述的现有技术而言，从VOC(特别苯乙烯和乙基苯)的发散量的观点出发，仍有进一步改善的余地。

本发明的一个实施方式是鉴于上述问题而作出的，其目的为提供VOC含量及其发散量少、新型发泡性树脂颗粒以及VOC发散量及其发散量少的新型发泡成型体。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果完成了本发明。即，本发明的一实施方式的发泡性树脂颗粒包含基材树脂及发泡剂，所述基材树脂包含苯乙烯单元和丙烯腈单元作为结构单元，使前述发泡性树脂颗粒发泡而得到的发泡颗粒表面在红外吸收光谱的波长2230cm^-1和波长1600cm^-1处的吸光度比D2230/D1600为0.80以上。

另外，本发明的一实施方式的发泡性树脂颗粒的制造方法是发泡性树脂颗粒的制造方法，所述方法包括如下工序：使包含苯乙烯单体和丙烯腈单体的单体共聚的共聚工序；及使发泡剂浸渗于得到的共聚物中的发泡剂浸渗工序，前述共聚工序包括聚合温度不同的连续的第1聚合工序和第2聚合工序，前述第1聚合工序中，使用包含10小时半衰期温度为74℃以上且94℃以下的聚合引发剂(X)的聚合引发剂，前述聚合引发剂(X)包含过氧化苯甲酰，前述发泡性树脂颗粒的TH/TQ比低于1.20。

发明的效果