[发明专利]具有层叠在其中的多个印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

第一PCB，包括面对第一方向的第一表面以及面对与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；

第二PCB，包括面对所述第一方向的第三表面和面对所述第二方向的第四表面，所述第二PCB包括至少一个天线；

第一无线通信电路，与形成在所述第一PCB上的至少一个连接端子电连接，并配置为通过所述至少一个第一天线发送和/或接收第一频带的信号；以及

导电接合构件，设置在所述第一表面和所述第四表面之间，并配置为电连接所述至少一个第一天线和所述第一无线通信电路。

2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

第三PCB，具有设置在其上以通过至少一个第二天线发射和/或接收第二频带的信号的第二无线通信电路；以及

柔性PCB，配置为电连接所述第二PCB和所述第三PCB，

其中所述第一频带包括在6GHz至100GHz的范围内的频带，

其中所述第二频带包括在700MHz至3G GHz的范围内的频带。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述至少一个第一天线形成在所述第二PCB中包括的多个导电层的至少一部分上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一PCB包括第一指定数量的导电层，以及

其中所述第二PCB包括不同于所述第一指定数量的第二指定数量的导电层。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一PCB中包括的多个导电层之间的间隙不同于所述第二PCB中包括的多个导电层之间的间隙。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中设置在所述第一PCB中包括的多个导电层之间的绝缘材料不同于设置在所述第二PCB中包括的多个导电层之间的绝缘材料。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一PCB或所述第二PCB包括设置在相对于绝缘的中心基底的两侧的相同数量的导电层。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一PCB的厚度不同于所述第二PCB的厚度。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电接合构件被配置为电连接所述第一PCB中包括的接地平面和所述第二PCB中包括的接地平面。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述至少一个第一天线包括具有多个天线元件的天线阵列。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述多个天线元件中的至少一个包括贴片天线或偶极子天线。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一PCB包括与所述第二PCB重叠的第一部分以及不与所述第二PCB重叠的柔性的第二部分，至少一个第三天线设置在所述第二部分上。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述至少一个第一天线包括贴片天线，以及

其中所述至少一个第三天线包括偶极子天线。

14.根据权利要求1所述的电子装置，还包括电力管理电路，所述电力管理电路设置在所述第二表面上并与所述第二PCB和所述第三PCB电连接。

15.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

柔性层叠部分，设置在所述第一PCB和所述第二PCB之间，并包括与所述第一PCB和所述第二PCB重叠的第一区域、以及延伸以不与所述第一PCB和所述第二PCB重叠的第二区域；以及

第四PCB，设置在所述柔性层叠部分的所述第二区域的一部分上，

其中所述第四PCB中包括的多个导电层的至少一部分包括至少一个第三天线。