[发明专利]具有层叠在其中的多个印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的电子装置

说明书

根据本发明的实施例，一种电子装置可以包括：第一印刷电路板，包括面对第一方向的第一表面以及面对与第一方向相反的第二方向的第二表面；第二印刷电路板，包括面对第一方向的第三表面和面对第二方向的第四表面，并包括至少一个第一天线；第一无线通信电路，电连接到形成在第一印刷电路板上的至少一个连接端子，并通过所述至少一个第一天线发送和接收第一频带的信号；以及导电接合构件，设置在第一表面和第四表面之间，并电连接所述至少一个第一天线和第一无线通信线路。可以包括各种其它实施例。

技术领域

本公开的各种实施例涉及具有层叠在其中的多个印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的电子装置。

背景技术

随着数字技术的发展，电子装置被提供为各种形式，诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)等。电子装置正在以可穿戴形式发展，以便增强用户的便携性和使用方便性。随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，用于通信的电子装置)在日常生活中被越来越多地使用，因此，容量的使用呈指数级增长。电子装置可以包括包含天线的印刷电路板(PCB)。例如，在PCB中，电介质板的一个表面可以形成为接地平面，电介质板的另一个表面可以形成为天线。

发明内容

技术问题

包括天线的PCB可以包括层叠在其中的多个导电层(或多个导电图案层)。绝缘材料可以设置在所述多个导电层之间。一个导电层的至少一部分可以用作天线，并且另一导电层的至少一部分可以用作接地平面。PCB可以具有其中在相对于中心基底的两侧设置相同数量的导电层的结构。例如，通过重复分别在相对于中心基底的两侧层叠成对的两个导电层的操作的制造方法，可以形成具有在两侧层叠的相同数量的导电层的PCB。这种制造方法可以防止在制造过程期间由诸如温度或压力的环境导致的对PCB的损坏，诸如翘曲或撕裂。多个导电层可以在其间具有基本相同的间隙，并且PCB可以在相对于中心基底的两侧具有基本相同的高度(或厚度)。天线的辐射特性(或天线性能)可以基于天线和接地平面之间的距离来确定。鉴于上述防止制造中的损坏的制造方法，与PCB的总厚度相比，可能难以在包括天线的导电层和包括接地平面的导电层之间形成不同的间隙。

本公开的各种实施例可以提供具有层叠在其中的多个PCB的天线模块和包括该天线模块的电子装置，该天线模块能够提高关于天线辐射特性的设计自由度。

技术方案

根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括：第一PCB，包括面对第一方向的第一表面以及面对与第一方向相反的第二方向的第二表面；第二PCB，包括面对第一方向的第三表面和面对第二方向的第四表面，第二PCB包括至少一个天线；第一无线通信电路，与形成在第一PCB上的至少一个连接端子电连接，并配置为通过所述至少一个第一天线发送和/或接收第一频带的信号；以及导电接合构件，设置在第一表面和第四表面之间，并配置为电连接所述至少一个第一天线和第一无线通信电路。

根据本公开的实施例，一种天线模块可以包括：通信电路；第一PCB，由多个第一指定多个层形成，具有安装在第一指定多个层中的指定层上的通信电路，并具有与通信电路电连接的至少一个第一连接端子；以及第二PCB，由与第一指定多个层不同的第二指定多个层形成，并具有形成在第二指定多个层当中的至少一个层上的至少一个天线元件、以及与所述至少一个天线元件电连接的至少一个第二连接端子，第二PCB可以与第一PCB相对，所述至少一个第二连接端子可以通过导电接合构件与所述至少一个第一连接端子电连接。

有益效果

根据本公开的各种实施例，包括至少一个天线的第二PCB、以及其上安装有通信电路(例如，射频集成电路(RFIC))并包括连接通信电路和所述至少一个天线的导线的第一PCB分开制造，并且一个层叠在另一个上并被连接。因此，与当实现一个PCB时的导电层的数量相比，可以减少导电层的数量，而且，可以提高关于天线辐射特性的设计自由度。