[发明专利]模拟方法、模拟装置和程序在审
申请号: | 202080011703.8 | 申请日: | 2020-01-28 |
公开(公告)号: | CN113366613A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 浅野俊哉;关淳一;大口雄一郎 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;G06F30/10 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 冯雯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模拟 方法 装置 程序 | ||
1.一种模拟方法,所述模拟方法预测在使布置在第一构件上的可固化组合物的多个液滴与第二构件彼此接触并在第一构件上形成可固化组合物的膜的过程中可固化组合物的行为,所述方法包括:
定义由多个计算元素形成的计算网格,使得可固化组合物的多个液滴落在一个计算元素内,以及
根据与每个计算元素中的可固化组合物的状态对应的模型,获得每个计算元素中的可固化组合物的行为。
2.根据权利要求1所述的模拟方法,其中,所述状态包括非连接状态和连接状态,在所述非连接状态中,计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴彼此不连接,在所述连接状态中,计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴彼此连接,并且
所述模型包括对应于非连接状态的非连接状态模型和对应于连接状态的连接状态模型。
3.根据权利要求2所述的模拟方法,其中,
非连接状态模型是具有表示计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴的液滴的特性和所述多个液滴的数量作为变量的模型,并且
连接状态模型是具有在计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴彼此连接时形成的连接体的特性作为变量的模型。
4.根据权利要求3所述的模拟方法,其中,非连接状态模型和连接状态模型是决定将由计算元素中的可固化组合物施加到第二构件的力的模型。
5.根据权利要求3或4所述的模拟方法,其中,连接状态模型包括与由计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴形成膜的阶段对应的多个模型。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的模拟方法,其中,基于第一构件和第二构件之间的空间的体积以及计算元素中的可固化组合物的体积,针对每个计算元素确定所述多个液滴的状态。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的模拟方法,其中,基于计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴的布置来改变用于确定可固化组合物的状态的标准。
8.根据权利要求1所述的模拟方法,其中,所述状态包括
第一状态,在所述第一状态中,计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴与第二构件彼此不接触,
第二状态,在所述第二状态中,计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴与第二构件彼此接触,并且所述多个液滴彼此不连接,
第三状态,在所述第三状态中,计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴与第二构件彼此接触,在所述多个液滴当中的布置在第一方向上的液滴彼此连接,并且在所述多个液滴当中的布置在第二方向上的液滴彼此不连接,
第四状态,在所述第四状态中,计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴与第二构件彼此接触,所述多个液滴全都彼此连接以形成连接体,并且在所述连接体中存在气泡,以及
第五状态,在所述第五状态中,计算元素中的可固化组合物的所述多个液滴与第二构件彼此接触,所述多个液滴全都彼此连接以形成连接体,并且在所述连接体中不存在气泡,并且
所述模型包括分别与第一状态、第二状态、第三状态、第四状态和第五状态对应的第一模型、第二模型、第三模型、第四模型和第五模型。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的模拟方法,其中,第二构件包括具有将要转印到可固化组合物的图案的图案区域。
10.根据权利要求9所述的模拟方法,其中,考虑所述图案的不均匀性来确定每个计算元素中的可固化组合物的状态。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的模拟方法,其中,考虑第一构件的表面的不均匀性来确定每个计算元素中的可固化组合物的状态。
12.一种程序,其特征在于,所述程序使计算机执行在权利要求1至11中任一项中所限定的模拟方法。
13.一种模拟装置,用于预测在使布置在第一构件上的可固化组合物的多个液滴与第二构件彼此接触并在第一构件上形成可固化组合物的膜的过程中可固化组合物的行为,其中
定义由多个计算元素形成的计算网格,使得可固化组合物的多个液滴落在一个计算元素内,并且
根据与每个计算元素中的可固化组合物的状态对应的模型,获得每个计算元素中的可固化组合物的行为。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造