[发明专利]模拟方法、模拟装置和程序在审
申请号: | 202080011703.8 | 申请日: | 2020-01-28 |
公开(公告)号: | CN113366613A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 浅野俊哉;关淳一;大口雄一郎 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;G06F30/10 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 冯雯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 模拟 方法 装置 程序 | ||
公开了一种预测在使布置在第一构件上的可固化组合物的多个液滴与第二构件彼此接触并在第一构件上形成可固化组合物的膜的过程中可固化组合物的行为的模拟方法。该方法包括定义由多个计算元素形成的计算网格,使得可固化组合物的多个液滴落在一个计算元素内,以及根据与每个计算元素中的可固化组合物的状态对应的模型来获得每个计算元素中的可固化组合物的行为。
技术领域
本发明涉及模拟方法、模拟装置和程序。
背景技术
提供了通过在基板上布置可固化组合物、使可固化组合物与模具彼此接触、并使可固化组合物固化来在基板上形成由可固化组合物的固化产物制成的膜的膜形成方法。这种膜形成方法可以应用于压印方法和平面化方法。在压印方法中,通过使用具有图案的模具,模具的图案被转印到基板上的可固化组合物。在平面化方法中,通过使用具有平坦表面的模具,通过使基板上的可固化组合物与平坦表面彼此接触并使可固化组合物固化来形成具有平坦上表面的膜。
可固化组合物可以以液滴形式被布置在基板上。此后,可以使模具压在基板上的可固化组合物的液滴上。这使液滴扩展,以形成可固化组合物的膜。在该过程中,重要的是形成具有均匀厚度的可固化组合物的膜并且使膜中不含气泡。为了实现这一点,可以调整液滴的布置、用于使模具压在液滴上的方法和条件等。为了通过包括使用膜形成装置的膜形成的试错法来实现该调整操作,需要大量的时间和成本。为了应对这个问题,期望的是出现用于支持这种调整操作的模拟器。
PTL1描述了一种用于预测布置在图案形成表面上的多个液滴的润湿扩展和聚结的模拟方法。在该模拟方法中,通过对图案形成表面建模而获得的分析表面被划分为多个分析单元,并且针对分析表面上的每个滴落部位布置液滴。PTL1描述了滴落部位被定义为通过将表面划分为m×n网格图案而获得的区域,并且是基于与分析单元的概念不同的概念。
正常地,当计算液滴的行为时,必须定义各自充分小于每个液滴的尺寸(大小)的计算元素(分析单元)。然而,在定义如此小的计算元素的同时计算液滴在整个宽广区域(诸如,一个压射区域(shot region))内的行为是极不现实的,并且可能不可以在可允许的时间内获得计算结果。
引用列表
专利文献
PTL 1:日本专利No.5599356
发明内容
技术问题
本发明提供了一种有利于在较短时间内计算在形成可固化组合物的膜的过程中可固化组合物的行为的技术。
问题的解决方案
本发明的一方面涉及一种预测在使布置在第一构件上的可固化组合物的多个液滴与第二构件彼此接触并在第一构件上形成可固化组合物的膜的过程中可固化组合物的行为的模拟方法,并且该模拟方法定义由多个计算元素形成的计算网格,使得可固化组合物的多个液滴落在一个计算元素内,并且该模拟方法根据与每个计算元素中的可固化组合物的状态对应的模型,获得每个计算元素中的可固化组合物的行为。
本发明的有利效果
根据本发明,提供了一种有利于在较短时间内计算在形成可固化组合物的膜的过程中可固化组合物的行为的技术。
附图说明
图1是示出了根据实施例的膜形成装置和模拟装置的布置的视图。
图2是用于说明在用于预测可固化组合物的行为的计算中可以考虑的事项的视图;
图3是例示了当通过一般方法模拟可固化组合物在基板和模具之间的行为时将要定义的计算网格的视图;
图4是图示了根据实施例的由模拟装置执行的模拟方法的流程图;
图5是例示了根据实施例的计算元素的视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080011703.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:傅立叶变换质谱仪及使用其分析的方法
- 下一篇:处理输入/输出存储指令
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造