[发明专利]易粘聚酯膜及其制备方法有效
申请号: | 202080011918.X | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN113365743B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 山口洋平;多喜博;泷井功;伊藤胜也 | 申请(专利权)人: | 东洋纺株式会社 |
主分类号: | B05D1/28 | 分类号: | B05D1/28;B05D7/24;B32B27/36;C08J7/043;C08J7/046;C09D167/02;C09D175/04;C09D7/63;C09D7/61;B05D3/02;B05D3/12;B05D5/00;B05D7/00;B05D7/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酯 及其 制备 方法 | ||
1.一种易粘聚酯膜,所述易粘聚酯膜包括作为基膜的聚酯膜和在所述基膜的至少一侧上的易粘层,
其中基于所述基膜的质量,所述基膜含有平均粒径为0.1μm以上且1.5μm以下的粒子,并且所述粒子的量为基于所述基膜质量的0.001质量%以上且1质量%以下,
所述易粘层是包含以下各项的组合物的固化产物:共聚聚酯树脂(A)、含有封端异氰酸酯基团的聚氨酯树脂(B)和有机硅表面活性剂(C),
所述有机硅表面活性剂(C)是聚氧亚烷基改性的有机硅并且在所述聚氧亚烷基改性的有机硅中的聚氧亚烷基含量为30-80质量%,并且
所述共聚聚酯树脂(A)和所述含有封端异氰酸酯基团的聚氨酯树脂(B)以基于固体计为28/72至72/28的(A)/(B)的质量比存在于构成所述易粘层的所述组合物中,并且相对于100质量份的所述共聚聚酯树脂(A)和所述含有封端异氰酸酯基团的树脂(B)的总固体含量,所述有机硅表面活性剂(C)的含量为0.01至0.3质量份。
2.根据权利要求1所述的易粘聚酯膜,其中所述易粘层含有平均粒径为20nm以上且200nm以下的粒子。
3.一种用于制备根据权利要求1或2所述的易粘聚酯膜的方法,所述方法包括
通过将至少包含共聚聚酯树脂(A)、含有封端异氰酸酯基团的聚氨酯树脂(B)和有机硅表面活性剂(C)的组合物用溶剂稀释来制备涂布液,所述溶剂含有水/醇的质量比为100/0至85/15的水和醇,以及
通过以下方式形成易粘层:在基膜的制备过程期间通过凹面涂布法或棒涂法将所述涂布液涂布到未拉伸膜或单轴拉伸膜的至少一侧,在至少一个未拉伸的单轴方向上拉伸所述膜,以及进行热处理。
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