[发明专利]流路组件、使用该流路组件的阀装置、流体控制装置、半导体制造装置以及半导体制造方法

权利要求书

1.一种流路组件，其具有：金属制的第1流路构件和第2流路构件，其划定利用连接部相互连接的流体流路；以及板状构件，其设于所述第1流路构件与所述第2流路构件之间，且具有对在所述流体流路内流通的流体施加特定作用的作用部，其中，

所述流路组件具有设于第1流路构件与第2流路构件之间的树脂制的环状密封构件，

所述第1流路构件具有对所述环状密封构件的一端面进行支承的第1密封面，

所述第2流路构件具有对所述板状构件的表面进行支承的由平坦面形成的第2密封面、以及对所述环状密封构件的外周面进行支承的第3密封面，

所述环状密封构件被由所述连接部作用于第1流路构件与第2流路构件之间的力压溃，该环状密封构件的另一端面被气密或液密地按压于所述板状构件的背面，该环状密封构件的一端面被气密或液密地按压于所述第1流路构件的第1密封面，该环状密封构件的外周面被气密或液密地按压于所述第2流路构件的第3密封面，

所述板状构件被所述环状密封构件的另一端面按压而该板状构件的表面被气密或液密地按压于所述第2流路构件的第2密封面。

2.一种流路组件，其具有：金属制的第1流路构件和第2流路构件，其划定利用连接部相互连接的流体流路；以及板状构件，其设于所述第1流路构件与所述第2流路构件之间，且具有对在所述流体流路内流通的流体施加特定作用的作用部，其中，

所述流路组件具有设于第1流路构件与第2流路构件之间的树脂制的环状密封构件，

所述第1流路构件具有对所述环状密封构件的一端面进行支承的第1密封面，

所述第2流路构件具有对所述板状构件的表面进行支承的由平坦面形成的第2密封面、以及对所述环状密封构件的外周面进行支承的第3密封面，

所述环状密封构件被由所述连接部作用于第1流路构件与第2流路构件之间的力压溃，该环状密封构件的另一端面被气密或液密地按压于第2密封面，该环状密封构件的一端面被气密或液密地按压于所述第1流路构件的第1密封面，该环状密封构件的外周面被气密或液密地按压于所述第2流路构件的第3密封面，

所述板状构件的外周缘部被气密或液密地焊接于所述第1流路构件或所述第2流路构件。

3.根据权利要求1或2所述的流路组件，其中，

所述连接部包括基于凿紧的连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的流路组件，其中，

所述环状密封构件具有矩形形状的截面形状。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的流路组件，其中，

所述板状构件包括节流件。

6.一种阀装置，其中，

所述阀装置将权利要求1至5中任一项所述的流路组件内置于阀体。

7.一种流体控制装置，其排列有多个流体设备，其中，

所述多个流体设备包括权利要求6所述的阀装置。

8.一种半导体制造装置，其中，

所述半导体制造装置在需要在密闭的腔室内利用工艺气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述工艺气体的流量控制中使用权利要求6所述的阀装置。

9.一种半导体制造方法，其中，

所述半导体制造方法在需要在密闭的腔室内利用工艺气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述工艺气体的流量控制中使用权利要求6所述的阀装置。