[发明专利]流路组件、使用该流路组件的阀装置、流体控制装置、半导体制造装置以及半导体制造方法

说明书

提供一种流路组件，其组装有节流件、过滤件等功能部件，其中，功能部件与流路部件之间被长期可靠地密封。第1流路构件(51)具有对环状密封构件(54)的中心轴线(Ct)方向上的一端面进行支承的第1密封面(51f)，所述第2流路构件具有对板状构件的表面进行支承的由平坦面形成的第2密封面、以及对环状密封构件的外周面进行支承的第3密封面，对于环状密封构件，该环状密封构件的另一端面被按压于板状构件的背面，该环状密封构件的一端面被按压于第1流路构件的第1密封面，该环状密封构件的外周面被按压于第2流路构件的第3密封面，板状构件被环状密封构件的另一端面按压而该板状构件的表面被按压于第2流路构件的第2密封面。

技术领域

本发明涉及流路组件、使用该流路组件的阀装置、使用该阀装置的流体控制装置、半导体制造方法以及半导体制造装置。

背景技术

在半导体制造工艺等各种制造工艺中，为了将准确计量后的工艺气体向处理腔室供给，通常使用了将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体设备集成化了的流体控制装置。

在上述那样的流体控制装置中，代替管接头，沿着基板的长度方向配置形成有流路的设置块(以下称为基块)，在该基块上设置包括连接有多个流体设备、管接头的接头块等的各种流体设备，由此实现了集成化(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-3013号公报

专利文献2：日本专利4137267号

专利文献3：日本特开2010-190430号公报

发明内容

发明要解决的问题

在各种制造工艺中的工艺气体的供给控制中，要求更高的响应性，需要尽可能地使流体控制装置小型化、集成化，并且需要将流体控制装置设置于更接近作为流体的供给目的地的处理腔室的位置。

半导体晶圆的大口径化等处理对象物的大型化发展，与之相应地也需要增加自流体控制装置向处理腔室内供给的流体的供给流量。

另外，为了提高工艺气体的供给控制的响应性，缩短流路是必不可少的，也提出了一种将节流件、过滤件等功能部件集约于阀装置的阀体的技术(参照专利文献2、3等)。

这样，在将节流件、过滤件等功能部件集约于阀装置的阀体的流路等时，需要长期可靠地密封划定流路的构件与节流件、过滤件等功能部件之间的技术。

本发明的一个目的在于提供一种流路组件，其组装有节流件、过滤件等功能部件，其中，功能部件与划定流路的流路部件之间被长期可靠地密封。

本发明的另一目的在于提供一种阀装置，该阀装置为了形成流路的一部分而将上述的流路组件内置于阀体。

本发明的又一目的在于提供一种使用上述的阀装置的流体控制装置、半导体制造装置。

用于解决问题的方案

本发明的流路组件具有：金属制的第1流路构件和第2流路构件，其划定利用连接部相互连接的流体流路；以及板状构件，其设于所述第1流路构件与所述第2流路构件之间，且具有对在所述流体流路内流通的流体施加特定作用的作用部，其中，

所述流路组件具有设于第1流路构件与第2流路构件之间的树脂制的环状密封构件，

所述第1流路构件具有对所述环状密封构件的一端面进行支承的第1密封面，