[发明专利]银合金溅射靶以及银合金膜在审
| 申请号： | 202080012283.5 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN113474481A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 岁森悠人;野中荘平 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C5/06;C22F1/00;C22F1/14;C23C14/06;H01L21/285 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 溅射 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种银合金溅射靶，其特征在于，
含有超过1.0原子％且5.0原子％以下的范围内的镁和超过0.10原子％且2.00原子％以下的范围内的钯，剩余部分由银与不可避免的杂质构成。
2.根据权利要求1所述的银合金溅射靶，其特征在于，
进一步含有0.10原子％以上的金，并且金与钯的总含量在5.00原子％以下。
3.根据权利要求1或2所述的银合金溅射靶，其特征在于，
进一步含有0.01原子％以上且0.15原子％以下的范围内的钙。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的银合金溅射靶，其特征在于，
含氧量为0.010质量％以下。
5.一种银合金膜，其特征在于，
含有超过1.0原子％且5.0原子％以下的范围内的镁和超过0.10原子％且2.00原子％以下的范围内的钯，剩余部分由银与不可避免的杂质构成。
6.根据权利要求5所述的银合金膜，其特征在于，
进一步含有0.10原子％以上的金，并且金与钯的总含量在5.00原子％以下。
7.根据权利要求5或6所述的银合金膜，其特征在于，
进一步含有0.01原子％以上且0.15原子％以下的范围内的钙。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的银合金膜，其特征在于，
含氧量为0.010质量％以下。
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