[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法

说明书

本发明涉及一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，其中，粘合剂聚合物包含源自具有双环戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元。

技术领域

本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。

背景技术

在印刷线路板的制造领域中，作为用于蚀刻处理、镀敷处理等的抗蚀剂材料，广泛地使用一种感光性树脂组合物及感光性元件(层叠体)，该感光性元件具备支撑体及在该支撑体上使用感光性树脂组合物而形成的层(以下，称为“感光层”。)。

当使用感光性元件来制造印刷线路板时，首先，将感光性元件的感光层层压在电路形成用基板上。接着，剥离、去除支撑体后，对感光层的规定部分照射活性光线，来使曝光部固化。然后，以显影液来去除感光层的未曝光部，由此在基板上形成抗蚀剂图案。接着，将此抗蚀剂图案作为掩模，并对形成有抗蚀剂图案的基板实施蚀刻处理或镀敷处理而在基板上形成电路图案，最后将感光层的固化部分(抗蚀剂图案)从基板上剥离、去除。

作为曝光的方法，能够通过掩模薄膜等来对感光性树脂层进行图案曝光。近年来，使用了一种投影曝光法，是隔着透镜对感光性树脂层照射投影了光掩模的影像的活性光线来进行曝光。作为用于投影曝光法的光源，使用了超高压水银灯。一般而言，大多使用一种曝光机，其使用i射线单色光(365nm)作为曝光波长，但是有时也使用h射线单色光(405nm)、ihg混合射线的曝光波长。

与接触曝光方式相比，投影曝光方式是一种能够确保高分辨率和高对准性的曝光方式。因此，在要求印刷线路板中的电路形成的微细化的此刻，投影曝光方式非常受到瞩目。

伴随近年来的印刷线路板的高密度化，对于分辨率(分辨性)和密合性优异的感光性树脂组合物的要求高涨。尤其是制作封装基板时，要求一种感光性树脂组合物，该组合物能够形成线宽/线距为10/10(单位：μm)以下的抗蚀剂图案。例如，专利文献1中研究了一种通过使用特定光聚合性化合物来提高分辨性和密合性的技术。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-195712号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，近年来导体图案的微细化日益进展，期望感光性树脂组合物形成线宽和线距皆为5μm以下、甚至线宽和线距皆为1μm以下的更微细的抗蚀剂图案。

本发明是鉴于上述以往技术会有的问题而完成的，其目的在于提供一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法，该感光性树脂组合物能够形成一种分辨性和密合性优异且微细的抗蚀剂图案，该感光性元件是使用该感光性树脂组合物而得。

用于解决技术课题的手段

本发明的一方式涉及一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，其中，粘合剂聚合物包含源自具有双环戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元。

以源自构成粘合剂聚合物的聚合性单体的结构单元的总质量为基准，上述源自具有双环戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元的含量可以是1～50质量％。

上述感光性树脂组合物可进一步含有在340nm～430nm具有最大吸收的敏化色素。

并且，本发明的另一方式涉及一种感光性元件，其具备支撑体及感光层，所述感光层是使用上述感光性树脂组合物并形成于该支撑体上而得。

并且，本发明的另一方式涉及一种抗蚀剂图案的形成方法，其包括：感光层形成工序，将包含上述感光性树脂组合物的感光层、或上述感光性元件的感光层层叠在基板上；曝光工序，对感光层的规定部分照射活性光线来形成光固化部；及显影工序，将感光层的规定部分以外的区域从基板上去除。