[发明专利]具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片在审
申请号: | 202080012749.1 | 申请日: | 2020-02-04 |
公开(公告)号: | CN113396055A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 伊藤崇则;远藤晃洋 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | B32B25/08 | 分类号: | B32B25/08;B32B25/20;B32B27/00;B32B27/20;C09J11/04;H01L23/36;H01L23/373;C08K5/14;C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07;C09J183/05;C09J183/07;C08K3/ |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京千代田区大手町二丁*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 传导性 粘着 硅酮 橡胶 | ||
1.一种热传导性硅酮橡胶片,层叠具有60~96的硬度计A硬度的热传导性硅酮橡胶层的至少一层与硅酮粘着层的至少一层而成,其特征在于,
所述硅酮粘着层为包含下述(a)、(c)及(f)成分的加成反应硬化型或过氧化物硬化型硅酮粘着剂组合物的硬化物;
(a)有机聚硅氧烷,具有至少一个与硅原子键结的烯基,并具有相对于与硅原子键结的取代基的合计个数为2%~20%的个数的与硅原子键结的苯基:100质量份、
(c)热传导性填充材,具有不足10μm的平均粒径,粒径20μm以上的粒子的量为0质量%~3质量%,且粒径40μm以上的粒子的量为0质量%~0.01质量%:100质量份~800质量份、以及
(f)硅酮树脂,包含R3SiO1/2单元(R为不具有脂肪族不饱和键且未经取代或经取代的碳数1~10的一价烃基)及SiO4/2单元,R3SiO1/2单元相对于SiO4/2单元的个数比为0.5~2.5:50质量份~300质量份。
2.根据权利要求1所述的热传导性硅酮橡胶片,其中所述硅酮粘着剂组合物为还含有下述(b)、(d)及(e)成分的加成反应硬化型;
(b)有机氢聚硅氧烷:(b)成分中与硅原子键结的氢原子的个数相对于所述(a)成分的烯基的个数之比为0.5~30的量、
(d)加成反应催化剂:催化剂量、以及
(e)加成反应控制剂:0.01质量份~1质量份。
3.根据权利要求1所述的热传导性硅酮橡胶片,其中所述硅酮粘着剂组合物为还含有相对于所述(a)成分100质量份而为0.01质量份~10质量份的(g)有机过氧化物的过氧化物硬化型。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的热传导性硅酮橡胶片,其中所述热传导性填充材为选自氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化锌及金属铝中的至少一种。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的热传导性硅酮橡胶片,其特征在于,所述热传导性硅酮橡胶层具有0.01N/25m以下的粘着力,在所述热传导性硅酮橡胶层的单面层叠有硅酮粘着层。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的热传导性硅酮橡胶片,其中硅酮粘着层具有2μm~40μm的厚度。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的热传导性硅酮橡胶片,其中所述热传导性硅酮橡胶层具有50μm~900μm的厚度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的热传导性硅酮橡胶片,其中所述热传导性硅酮橡胶层是含有含烯基有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、加成反应催化剂、热传导性填充材及表面处理剂的加成硬化型热传导性硅酮橡胶组合物的硬化物。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的热传导性硅酮橡胶片,其中所述热传导性硅酮橡胶层是含有含烯基有机聚硅氧烷、有机过氧化物、热传导性填充材及表面处理剂的过氧化物硬化型热传导性硅酮橡胶组合物的硬化物。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的热传导性硅酮橡胶片,其中所述热传导性硅酮橡胶层具有1.0W/m·K以上的热传导率。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的热传导性硅酮橡胶片,其中所述热传导性硅酮橡胶片还具有保护片,不与热传导性硅酮橡胶片接触的硅酮粘着层的面被所述保护片包覆,并卷成卷状。
12.一种制造方法,其为如权利要求1至11中任一项所述的热传导性硅酮橡胶片的制造方法,包括在所述热传导性硅酮橡胶层的至少一个面上涂布所述硅酮粘着剂组合物,并进行加热硬化而获得所述热传导性硅酮橡胶片的步骤。
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