[发明专利]具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片

说明书

本发明的目的在于提供一种热传导性及绝缘性优异、且兼具相对于实机的充分的粘着力、低热阻、再加工性及粘着力的可靠性的复合散热片。进而目的在于以更简便的制造工艺提供所述散热片。一种热传导性硅酮橡胶片，层叠具有60～96的硬度计A硬度的热传导性硅酮橡胶层的至少一层与硅酮粘着层的至少一层而成，其特征在于，所述硅酮粘着层为包含下述(a)、(c)及(f)成分的加成反应硬化型或过氧化物硬化型硅酮粘着剂组合物的硬化物；(a)有机聚硅氧烷，具有至少一个与硅原子键结的烯基，并具有相对于与硅原子键结的取代基的合计个数为2％～20％的个数的与硅原子键结的苯基：100质量份、(c)热传导性填充材，具有不足10μm的平均粒径，粒径20μm以上的粒子的量为0质量％～3质量％，且粒径40μm以上的粒子的量为0质量％～0.01质量％：100质量份～800质量份、以及(f)硅酮树脂，包含R₃SiO_1/2单元(R为不具有脂肪族不饱和键、未经取代或经取代的、碳数1～10的一价烃基)及SiO_4/2单元，R₃SiO_1/2单元相对于SiO_4/2单元的个数比为0.5～2.5：50质量份～300质量份。

技术领域

本发明涉及一种适合作为发热性电子零件等的散热用绝缘片的作业性、再加工性、散热特性优异的热传导性硅酮橡胶片。

背景技术

各种电子设备中所使用的功率晶体管(Power transistor)、晶闸管(thyristor)等发热性电子零件以及集成电路(integrated circuit，IC)、大型集成电路(large scaleintegration，LSI)、中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、微处理单元(Microprocessor Unit，MPU)等集成电路元件由于会因热的产生而使特性降低，而且会导致元件的寿命降低，因此为了顺利地进行散热，考虑到了电子设备内的配置。此外，也考虑了利用冷却鳍片强制空冷特定的零件或设备整体，或者针对集成电路元件，经由散热用片材(以下称为散热片)向冷却构件或基板、框体散发热等。

但是，近年来，随着以个人计算机为代表的电子设备的高集成化发展，设备内的所述发热性零件或集成电路元件的发热量增加，在现有的强制空冷方式或散热片中存在这些零件或元件的冷却或散热不充分的情况。特别是在可携带的膝上型或笔记本型的个人计算机的情况下，需要强制空冷方式以外的冷却方法。而且，关于散热片，由于在形成元件的印刷基板的材料中使用了热传导性差的玻璃加强环氧树脂或聚酰亚胺树脂，因此现有的散热片无法将元件产生的热充分散发至基板。因此，采用在元件的附近设置自然冷却型或强制冷却型的散热鳍片或热管等散热器，将元件产生的热经由散热媒体传递至散热器，使其散热的方式。

作为所述方式的散热媒体，为了使元件与散热器之间的热传导良好，使用了散热用热传导性润滑脂(grease)或厚度0.2mm～10.0mm左右的散热片。作为散热用热传导性润滑脂，例如已知有在硅油中调配有二氧化硅纤维、氧化锌、氮化铝等热传导性填充材的热传导性硅酮润滑脂(专利文献1)，但存在渗油的危险性、降低电子零件的组装作业性、因热历程而产生空隙使热传导性降低等，发生了大量的不良情况。另一方面，作为散热片，常为人所知的是利用玻璃布等布状加强材加强了高填充、高硬度的硅酮橡胶层的散热片(专利文献2)。此种散热片的橡胶层的硬度高，可在承担热传导的同时，也兼具确保绝缘性的作用，因此非常有用。然而，由于散热片几乎不具有表面粘连，因此向发热体的安装固定非常困难。

为了提高安装固定的作业性，也市售有在高硬度的热传导性硅酮橡胶片的单面或双面设置粘着剂层，进而利用脱模纸等脱模性保护片保护粘着剂层面的散热片，但是在所述复合型的散热片的情况下，存在粘着剂层的粘着力变得比所期望的粘着力强的情况，当安装时发生位置偏移时，存在再加工困难或再加工时破坏粘着剂层的情况。进而，在将硅酮粘着层用于硅酮橡胶片的单面或双面的情况下，存在硅酮的粘着剂成分随时间移行至硅酮散热橡胶片的内部，表面的粘着力降低的课题。进而或者，为了避免所述现象，也考虑增加硅酮粘着层的厚度，但所述再加工性变得非常困难，并且，热阻的增大也令人担心。