[发明专利]试样保持工具

说明书

试样保持工具(100)具备绝缘基体(1)和发热电阻体(4)，还具备支承体(2)和接合材料(3)。绝缘基体(1)是具有第1面(1a)以及与该第1面(1a)相反的一侧的第2面(1b)的陶瓷体，发热电阻体(4)设置在绝缘基体(1)的第2面(1b)。绝缘基体(1)的第2面(1b)具有发热电阻体(4)所在的第1部分(21)、包围第1部分(21)的周围的第2部分(22)、以及设置在第1部分(21)与第2部分(22)之间的槽部(23)。该第1部分(21)的表面粗糙度比第2部分(22)的表面粗糙度大。

技术领域

本公开涉及在半导体集成电路的制造工序或液晶显示装置的制造工序等中使用的保持半导体晶片等试样的试样保持工具。

背景技术

现有技术的一个例子记载在专利文献1。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-222978号公报

发明内容

本公开的试样保持工具是如下的结构，即，具备：

板状的绝缘基体，具有作为试样保持面的第1面以及与该第1面相反的一侧的第2面；以及

发热电阻体，设置在所述绝缘基体的所述第2面，

所述第2面具有所述发热电阻体所在的第1部分、包围所述第1部分的周围的第2部分、以及设置在所述第1部分与所述第2部分之间的槽部，

所述第1部分的表面粗糙度比所述第2部分的表面粗糙度大。

附图说明

本公开的目的、特点以及优点，会通过下述的详细说明和附图而变得更加明确。

图1是示出第1实施方式的试样保持工具的剖视图。

图2是对图1的区域A所示的外周部分周边进行了放大的局部放大剖视图。

图3是对第2实施方式的外周部分周边进行了放大的局部放大剖视图。

图4是对第3实施方式的外周部分周边进行了放大的局部放大剖视图。

图5是对第4实施方式的外周部分周边进行了放大的局部放大剖视图。

图6是对第5实施方式的外周部分周边进行了放大的局部放大剖视图。

图7是对第6实施方式的第1贯通孔周边进行了放大的局部放大剖视图。

具体实施方式

作为本公开的试样保持工具作为基础的结构的用于半导体制造装置等的试样保持工具，已知有静电卡盘。静电卡盘在陶瓷板的主面设置有凹部，在该凹部内设置有电极。

在该静电卡盘中，若对电极施加高频信号，则因在电极(发热电阻体)与陶瓷板(绝缘基体)的外周部之间产生的等离子体，存在产生绝缘损伤的担忧。

以下，参照附图对试样保持工具100进行说明。图1是示出第1实施方式的试样保持工具的剖视图。图2是对图1的区域A所示的外周部分周边进行了放大的局部放大剖视图。试样保持工具100具备绝缘基体1和发热电阻体4，还具备支承体2和接合材料3。

绝缘基体1是具有第1面1a以及与该第1面1a相反的一侧的第2面1b的陶瓷体，第1面1a是为了保持试样而均匀地平坦的试样保持面。绝缘基体1是板状的构件，外形形状没有限定，例如也可以是圆板状或方板状等。

绝缘基体1例如包含陶瓷材料。作为陶瓷材料，例如能够设为氧化铝、氮化铝、氮化硅或氧化钇等。绝缘基体1的外形尺寸例如能够使直径(或边长)为200～500mm，厚度为2～15mm。