[发明专利]粘合带

权利要求书

1.一种粘合带，其为具有粘合剂层的粘合带，

所述粘合剂层含有丙烯酸系粘合剂成分和硅酮化合物，

关于所述粘合带，对于将所述粘合带的所述粘合剂层侧贴附于玻璃，在220℃下加热120分钟，进行剥离后的所述粘合剂层而言，

利用飞行时间型二次离子质谱分析法TOF-SIMS进行测定时，所述粘合剂层表面起沿厚度方向1nm的区域中的、质量数71和质量数75的离子强度比A即质量数75的离子强度/质量数71的离子强度，与所述粘合剂层表面起沿厚度方向50nm的区域中的、质量数71和质量数75的离子强度比B即质量数75的离子强度/质量数71的离子强度之比A/B为10以上。

2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层在加热前的所述离子强度比A为0.5以下。

3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述硅酮化合物为重均分子量为40万以下的丙烯酸系聚合物。

4.根据权利要求1、2或3所述的粘合带，其中，所述硅酮化合物为硅酮系接枝共聚物。

5.根据权利要求4所述的粘合带，其中，所述硅酮系接枝共聚物具有来自于硅酮大分子单体的结构、来自于含极性官能团的单体的结构和来自于含能够与所述极性官能团交联的官能团的单体的结构。

6.根据权利要求5所述的粘合带，其中，所述含极性官能团的单体为含羟基的单体，含能够与所述极性官能团交联的官能团的单体为含封端异氰酸酯基的单体。

7.根据权利要求5或6所述的粘合带，其中，所述硅酮系接枝共聚物的原料单体混合物含有0.1重量％以上且20重量％以下的所述含羟基的单体、0.1重量％以上且20重量％以下的所述含封端异氰酸酯基的单体、以及1重量％以上且90重量％以下的所述硅酮大分子单体。

8.根据权利要求4、5、6或7所述的粘合带，其中，所述硅酮系接枝共聚物的含量相对于丙烯酸系粘合剂成分100重量份为0.1重量份以上且20重量份以下。