[发明专利]粘合带

说明书

本发明的目的在于提供初始粘合力高、即使供于高温的热处理工序也能够抑制粘接亢进的粘合带。本发明的粘合带具有粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸系粘合剂成分和硅酮化合物，关于上述粘合带，对于将上述粘合带的上述粘合剂层侧贴附于玻璃，在220℃下加热120分钟，进行剥离后的上述粘合剂层而言，利用飞行时间型二次离子质谱分析法(TOF‑SIMS)进行测定时，上述粘合剂层表面起沿厚度方向1nm的区域中的、质量数71和质量数75的离子强度比A(质量数75的离子强度/质量数71的离子强度)，与上述粘合剂层表面起沿厚度方向50nm的区域中的、质量数71和质量数75的离子强度比B(质量数75的离子强度/质量数71的离子强度)之比(A/B)为10以上。

技术领域

本发明涉及粘合带。

背景技术

近年来，粘合带被用于各种产业领域。在建筑领域中，双面粘合带用于养护片的临时固定、内装材料的贴合等，在汽车领域中，双面粘合带用于片材、传感器等内装部件的固定、侧嵌条、侧遮阳板等外装部件的固定等，在电气电子领域中，双面粘合带用于模块组装、模块向壳体的贴合等。具体而言，例如在搭载有图像显示装置或输入装置的便携电子设备(例如便携电话、便携信息终端等)中，为了组装而使用双面粘合带。更具体而言，例如为了将用于保护便携电子设备的表面的盖板粘接于触摸面板模块或显示面板模块、或者将触摸面板模块与显示面板模块粘接而使用双面粘合带。这样的双面粘合带例如以冲裁成框架状等形状并配置于显示图像的周边的方式使用(例如专利文献1、2)。另外，在将车辆部件(例如车载用面板)固定于车辆主体的用途中也使用双面粘合带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-242541号公报

专利文献2：日本特开2009-258274号公报

发明内容

发明要解决的课题

根据粘合带的用途，需要在将粘合带贴附于被粘物的状态下进行高温的热处理工序，然后将粘合带剥离。例如，在半导体芯片的的制造工序中，进行如下操作：在介由双面粘合带将半导体晶片粘接于支撑板而进行了增强的状态下，进行各种高温的热处理工序，然后将半导体晶片从支撑板剥离。这里，如果因高温的热处理工序而导致粘合带发生粘接亢进(日文：亢進)，则有时难以将半导体晶片从支撑板剥离，或者在剥离时在半导体晶片的表面发生残胶。对此，在粘合剂层中配合硅酮化合物作为脱模助剂。通过配合硅酮化合物，能够通过从粘合剂层渗出的硅酮化合物来防止粘接亢进。

然而，现有的硅酮化合物根据被粘物的种类，而有时难以充分抑制粘接亢进。现有的硅酮化合物为低极性，因此具有与高极性的物质的亲和性低的性质，在被粘物为半导体晶片那样的极性高的物体的情况下，渗出至粘合带表面的硅酮化合物无法停留于表面，从与被粘物的界面扩散。因此，存在于粘合带与被粘物的界面的硅酮化合物减少，有时无法充分抑制粘接亢进。特别是在伴有200℃以上的热处理工序的情况下，硅酮化合物因热而更容易移动，因此硅酮化合物容易从与被粘物的界面离去，粘接亢进变大。

另外，粘合带需要抑制粘接亢进，另一方面，在贴附时需要具有高粘合力(以下，将贴附时的粘合力称为初始粘合力)。然而，就以往的硅酮化合物而言，如果基于上述理由而不大量使用则无法抑制粘接亢进，如果大量使用硅酮化合物，则还存在初始粘合力降低的问题。

本发明鉴于上述现状，其目的在于提供：初始粘合力高、即使供于高温的热处理工序也能够抑制粘接亢进的粘合带。

用于解决课题的手段