[发明专利]高频模块和通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

安装基板；

第一滤波器，其配置于所述安装基板；

第二滤波器，其配置于所述安装基板，且具有频率比所述第一滤波器的通带高的通带；以及

半导体控制IC，其配置于所述安装基板，且与所述第一滤波器和所述第二滤波器中的所述第一滤波器层叠。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

还具备第三滤波器，所述第三滤波器配置于所述安装基板，且具有频率比所述第二滤波器的通带低的通带，

所述半导体控制IC与所述第一滤波器和所述第三滤波器中的至少所述第一滤波器层叠且不与所述第二滤波器层叠。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

从所述安装基板的主面按照所述第一滤波器、所述半导体控制IC的顺序依次层叠所述第一滤波器和所述半导体控制IC。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其中，

还具备与所述第二滤波器层叠的第一集成型无源元件。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

所述第一集成型无源元件由无源元件构成，所述无源元件用于取得电路部件间的阻抗匹配，所述电路部件包含所述第一滤波器、所述第二滤波器和所述半导体控制IC。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块，其中，

还具备与所述第一滤波器层叠的第二集成型无源元件，

所述第二集成型无源元件包括构成LC滤波器的电感器和电容器。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的高频模块，其中，

还具备第三集成型无源元件和第四集成型无源元件，

在俯视所述安装基板的情况下，所述第一滤波器与所述半导体控制IC的层叠体配置在所述第三集成型无源元件与所述第四集成型无源元件之间。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其中，

所述第一滤波器为多个滤波器元件一体化而成的第一滤波器集合体，

所述第二滤波器为多个滤波器元件一体化而成的第二滤波器集合体，

构成所述第一滤波器集合体的所述多个滤波器元件各自的通带属于第一频带组，

构成所述第二滤波器集合体的所述多个滤波器元件各自的通带属于比所述第一频带组频率高的第二频带组。

9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，还具备：

第一集成型无源元件；以及

第二集成型无源元件，

所述第一集成型无源元件由无源元件构成，所述无源元件用于取得电路部件间的阻抗匹配，所述电路部件包含所述第一滤波器、所述第二滤波器和所述半导体控制IC，

所述第二集成型无源元件包括构成LC滤波器的电感器和电容器，

所述半导体控制IC和所述第二集成型无源元件与所述第一滤波器集合体层叠，

所述第一集成型无源元件与所述第二滤波器集合体层叠。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的高频模块，其中，

所述半导体控制IC具有(1)和(2)的至少一者，即：

(1)切换高频信号的传送路径的开关和控制所述开关的切换的开关控制电路；

(2)放大高频信号的放大器和控制所述放大器的增益的放大控制电路。

11.一种通信装置，具备：

RF信号处理电路，其对由天线元件发送接收的高频信号进行处理；以及

权利要求1至10中任一项所述的高频模块，在所述天线元件与所述RF信号处理电路之间传递所述高频信号。