[发明专利]高频模块和通信装置

说明书

本发明涉及高频模块(1)，具备：安装基板(90)；双工器(60L)，其配置于安装基板(90)；双工器(60H)，其配置于安装基板(90)，具有比双工器(60L)的通带频率高的通带；以及半导体控制IC(40)，其配置于安装基板(90)，且与双工器(60L和60H)中的双工器(60L)层叠。

技术领域

本发明涉及高频模块和通信装置。

背景技术

在移动电话等移动体通信装置中，特别是伴随着多频带化的进展，构成高频前端电路的电路元件数增加。

在专利文献1中，为了应对高频前端电路的小型化，公开一种具有将SAW器件(高频滤波器)与半导体集成电路(半导体IC)层叠的结构的弹性表面波装置(高频模块)。

专利文献1：日本特开2005-57577号公报。

然而，在专利文献1所公开的弹性表面波装置(高频模块)中，将SAW器件(高频滤波器)与半导体集成电路(半导体IC)层叠，因此存在半导体集成电路(半导体IC)所具有的控制电路的控制特性因从高频滤波器振荡出的高频噪声而劣化的情况。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，目的在于，提供一种抑制半导体控制IC的控制特性的劣化的高频模块和通信装置。

为了实现上述目的，本发明的一个方式的高频模块具备：安装基板；第一滤波器，其配置于上述安装基板；第二滤波器，其配置于上述安装基板，且具有比上述第一滤波器的通带频率高的通带；以及半导体控制IC，其配置于上述安装基板，且与上述第一滤波器和上述第二滤波器中的上述第一滤波器层叠。

根据本发明，能够提供一种高频模块和通信装置，抑制半导体控制IC的控制特性的劣化。

附图说明

图1是实施方式涉及的高频模块和通信装置的电路构成图。

图2是表示实施方式涉及的集成型无源元件和半导体控制IC的结构的示意图。

图3是表示实施方式涉及的高频模块的剖面示意图。

图4是实施方式的变形例1涉及的高频模块的剖面示意图。

图5是实施方式的变形例2涉及的高频模块的剖面示意图。

图6是实施方式的变形例3涉及的高频模块的剖面示意图。

图7是实施方式的变形例4涉及的高频模块的剖面示意图。

图8是实施方式的变形例5涉及的高频模块的剖面示意图。

具体实施方式

以下，使用附图详细地说明本发明的实施方式及其变形例。其中，以下说明的实施方式及其变形例都表示概括性或者具体的例子。以下的实施方式及其变形例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置和连接方式等是一例，并不是限定本发明的意思。关于以下的实施方式及其变形例的构成要素中的、在独立权利要求中未记载的构成要素，作为任意的构成要素而进行说明。另外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比未必严格。

此外，在以下的实施方式及其变形例中，定义为在安装在基板上的A、B和C中，“在俯视该基板(或者该基板的主面)的情况下，在A与B之间配置有C”是指将在俯视该基板的情况下所投影的A的区域内的任意的点与在俯视该基板的情况下所投影的B的区域内的任意的点连结的线与在俯视该基板的情况下所投影的C的区域的至少一部分重叠。

另外，在本说明书中，表示要素间的关系性的用语(例如“垂直”、“平行”等)、表示要素的形状的用语、以及数值范围并不是仅表示严格的意思的表达，而是意味着还包含实质上同等的范围、例如几％左右的差异的表达。