[发明专利]多极连接器组件以及电路基板连接构造

说明书

本发明涉及能够提高内部端子组的列间的隔离的多极连接器组件以及电路基板连接构造。本发明所涉及的多极连接器组件具备：第一连接器，具备第一内部端子组及第二内部端子组；第一绝缘性部件，保持第一内部端子组和第二内部端子组；第二连接器，具备第三内部端子组及第四内部端子组；以及第二绝缘性部件，保持第三内部端子组及第四内部端子组，第一绝缘性部件在第一内部端子组与第二内部端子组之间设置有贯通孔，屏蔽部件配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间、以及第三内部端子组与第四内部端子组之间，具备弹簧部，该弹簧部对屏蔽部件向从第二绝缘性部件朝向第一绝缘性部件的方向施力，以使屏蔽部件贯通贯通孔并从第一绝缘性部件突出。

技术领域

本发明涉及将第一连接器与第二连接器相互嵌合而构成的多极连接器组件以及通过多极连接器组件将电路基板彼此连接的电路基板连接构造。

背景技术

以往，公知有将与一方的电路基板连接的第一连接器和与另一方的电路基板连接的第二连接器相互嵌合而构成的多极连接器组件(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1的多极连接器组件中，在各个连接器中，由多个内部端子构成的内部端子组相互并列地设置多列。为了抑制内部端子组的列间的干扰，在内部端子组的列间设置有屏蔽部件。

专利文献1：日本特开第2012-18781号公报

近年来，随着电子设备使用的频带的高频化，内部端子组的列间的隔离的重要性变高。在专利文献1中，在提高内部端子组的列间的隔离方面存在改善的余地。

发明内容

因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种能够提高内部端子组的列间的隔离的多极连接器组件以及电路基板连接构造。

为了实现上述目的，本发明的多极连接器组件是将第一连接器与第二连接器沿嵌合方向相互嵌合而构成的多极连接器组件，第一连接器具备：第一内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第一内部端子构成；第二内部端子组，由与第一内部端子组并列地排列的多个第二内部端子构成；以及第一绝缘性部件，对第一内部端子组及第二内部端子组进行保持，第二连接器具备：第三内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第三内部端子构成；第四内部端子组，由与第三内部端子组并列地排列的多个第四内部端子构成；以及第二绝缘性部件，对第三内部端子组及第四内部端子组进行保持，在第一绝缘性部件设置有贯通孔，该贯通孔配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间并沿嵌合方向贯通，多极连接器组件还具备：导电性的屏蔽部件，从嵌合方向观察时，配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间、以及第三内部端子组与第四内部端子组之间，并且能够在贯通孔中沿嵌合方向移动；和弹簧部，对屏蔽部件向与嵌合方向平行且从第二绝缘性部件朝向第一绝缘性部件的方向施力，上述多极连接器组件构成为在第一连接器与第二连接器相互嵌合的状态下，屏蔽部件贯通贯通孔并从第一绝缘性部件突出。

另外，本发明的电路基板连接构造具备：多极连接器组件，通过将第一连接器与第二连接器沿嵌合方向相互嵌合而构成；第一电路基板，与第一连接器连接；以及第二电路基板，与第二连接器连接，第一连接器具备：第一内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第一内部端子构成；第二内部端子组，由与第一内部端子组并列地排列的多个第二内部端子构成；以及第一绝缘性部件，对第一内部端子组及第二内部端子组进行保持，第二连接器具备：第三内部端子组，由沿与嵌合方向交叉的排列方向排列的多个第三内部端子构成；第四内部端子组，由与第三内部端子组并列地排列的多个第四内部端子构成；以及第二绝缘性部件，对第三内部端子组及第四内部端子组进行保持，在第一绝缘性部件设置有贯通孔，该贯通孔配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间并沿嵌合方向贯通，多极连接器组件还具备：导电性的屏蔽部件，从嵌合方向观察时，配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间、以及第三内部端子组与第四内部端子组之间，并且能够在贯通孔中沿嵌合方向移动；和弹簧部，在第一连接器与第二连接器相互嵌合的状态下，对屏蔽部件向与嵌合方向平行且从第二绝缘性部件朝向第一绝缘性部件的方向施力，使屏蔽部件经过贯通孔而与第一电路基板接触。