[发明专利]接合基板的制造方法

说明书

本发明提供一种能够抑制空隙的产生的接合基板的制造方法。接合基板的制造方法包括：准备具有在中央部设置了凸部的面的一个基板和另一个基板的工序；以及将一个基板的设置了凸部的面作为与另一个基板接合的接合面而将一个基板和另一个基板接合的工序。

技术领域

本发明涉及接合了第1基板和第2基板的接合基板的制造方法。

背景技术

在专利文献1公开了如下内容，即，在将两片基板接合之前，为了以没有挠曲、形变且未残留内部应力的状态使两片基板相互重叠，对第1基板的至少多个部位进行吸附保持，并且从第1基板的背面侧支承第1基板，使得相对于对置配置的第2基板成为凸形状，使第1基板从第1基板中的相对于第2基板最突出的突出区域起与第2基板接触，一边在第1基板与第2基板的接触区域中消除凸形状，一边从突出区域向其相邻区域逐渐使第1基板对第2基板进行接触，由此将第1基板和第2基板相互重叠。

在专利文献2公开了如下内容，即，在将两片基板接合时，为了防止在基板彼此之间产生空隙，并且以高的位置精度进行接合，包括：亲水化处理工序，进行使水或含OH物质附着在第一基板以及第二基板各自的接合面的表面的亲水化处理；使基板挠曲的工序，使第一基板挠曲，使得接合面的中央部相对于外周部向第二基板侧突出；对接工序，使第一基板的接合面和第二基板的接合面在中央部彼此对接；以及粘合工序，在中央部彼此对接而使得保持一定的距离的状态下缩小第一基板的外周部和第二基板的外周部的距离，使第一基板的接合面和第二基板的接合面在整个面粘合，在对接工序前或对接工序后，对第一基板与第二基板之间的距离进行测定，缩小第一基板的外周部和所述第二基板的外周部的距离。

在专利文献3公开了如下内容，即，在将两片基板接合时，为了防止在基板彼此之间产生空隙，通过真空吸引使两片基板翘曲为凸型并使该凸型部彼此接触，解除真空，由此使基板彼此密接且整个面接合。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-283392号公报

专利文献2：国际公开第2017/155002号

专利文献3：日本特开昭63-19807号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述专利文献1至专利文献3记载的接合基板的制造方法中，以使基板挠曲而将中央部设为凸形状的状态将两片基板接合，因此基板的外周部难以接合，容易在接合基板产生空隙。此外，为了使基板挠曲或者使基板翘曲，接合设备的构造变得复杂。

因此，本发明的目的在于，提供一种接合设备的构造比较简易且能够抑制空隙的产生的接合基板的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明涉及的接合基板的制造方法包括：

准备具有在中央部设置了凸部的面的一个基板和另一个基板的工序；以及

将所述一个基板的设置了所述凸部的面作为与所述另一个基板接合的接合面而将所述一个基板和所述另一个基板接合的工序。

发明效果

根据本发明涉及的接合基板的制造方法，准备具有在中央部设置了凸部的面的一个基板和另一个基板，并将一个基板的设置了凸部的面作为接合面而将一个基板和另一个基板接合。由此，在接合开始时，从一个基板的接合面的中央部的凸部和另一个基板的接合面的接点起进行粘合，并朝向该凸部的周边进行接合，因此不易产生空隙。此外，在接合时，无需像以往那样使基板挠曲或者使基板翘曲，因此能够用通用的接合装置进行制造。

附图说明

图1是本发明的实施方式1涉及的接合基板的制造方法的流程图。