[发明专利]配置装置及配置方法在审

专利信息
申请号: 202080015443.1 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN114402424A 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 瀬山耕平 申请(专利权)人: 株式会社新川
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;G03F7/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 贺财俊;臧建明
地址: 日本东京武藏村山市伊奈平二丁目*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 配置 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种配置装置,为了与包括由曝光装置所形成的多个图案的晶片贴合,而以与所述多个图案对应的方式在基板上配置多个晶粒,且所述配置装置包括:

平台,支撑基板;

配置部,保持所述晶粒,且在由所述平台支撑的所述基板上配置所述多个晶粒;以及

控制部,具有基于由所述曝光装置形成的所述多个图案彼此的位置关系而生成的表示所述多个晶粒的配置位置的地图数据,且基于所述地图数据,来控制在所述基板上配置所述多个晶粒时的所述平台与所述配置部的相互的相对位置。

2.根据权利要求1所述的配置装置,其中,所述控制部基于在配置于所述基板上的所述多个晶粒与所述晶片贴合的状态下取得的所述多个晶粒与所述多个图案的位置的偏移量,以消除所述偏移量的方式更新所述地图数据。

3.根据权利要求1或2所述的配置装置,其中,所述曝光装置针对包含所述多个图案的每个曝光区域,在所述晶片上形成所述图案,

所述地图数据包含所述曝光区域间的位置关系,且

所述控制部基于所述曝光区域间的位置关系,将所述多个晶粒配置于所述基板。

4.一种配置方法,为了与包括由曝光装置所形成的多个图案的晶片贴合,而以与多个图案对应的方式在基板上配置多个晶粒,所述配置方法包括:

基于由所述曝光装置形成有多个图案的晶片中的所述多个图案的位置的测量,取得表示所述多个晶粒的配置位置的地图数据的工序;以及

基于所取得的所述地图数据,在所述基板上配置所述多个晶粒的工序。

5.根据权利要求4所述的配置方法,还包括:在配置于所述基板上的所述多个晶粒与所述晶片贴合的状态下,取得所述多个晶粒与所述多个图案的位置的偏移量的工序;以及

以消除所述偏移量的方式更新所述地图数据的工序。

6.根据权利要求4或5所述的配置方法,其中,所述曝光装置针对包含所述多个图案的每个曝光区域,在所述晶片上形成所述图案,

所述地图数据包含所述曝光区域间的位置关系,且

在进行所述配置的步骤中,基于所述曝光区域间的位置关系,将所述多个晶粒配置于所述基板。

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