[发明专利]配置装置及配置方法

说明书

配置装置包括：平台，支撑基板；配置部，保持晶粒，且在由平台支撑的基板上配置多个晶粒；以及控制部，具有基于由曝光装置所形成的多个图案彼此的位置关系而生成的表示多个晶粒的配置位置的地图数据，且基于地图数据，来控制在基板上配置多个晶粒时的平台与配置部的相互的相对位置。

技术领域

本公开涉及一种配置装置及配置方法。

背景技术

在专利文献1中，记载有半导体的制造技术。此技术中，形成有多个半导体装置的晶片相互贴合，其中一个晶片上的连接电极与另一个晶片上的连接电极相互接合。而且，贴合状态下的晶片通过切割而分离为各个半导体装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-158200号公报

发明内容

发明所要解决的问题

如专利文献1中记载的技术那样，在将晶片彼此直接贴合的情况下，例如，在形成于各个晶片的多个半导体装置中也包含良品以外的装置，因此结果为存在良率降低的情况。为了解决所述问题，考虑如下方法：将自晶片切割的良品的晶粒以与原本的晶片对应的方式再配置于基板上，将再配置于基板上的晶粒与对应的其他晶片连接。在此情况下，要求将经切割的良品的晶粒精度良好地再配置于基板上。

本公开提供一种可精度良好地配置晶粒的配置装置及配置方法。

解决问题的技术手段

本发明的一实施例的配置装置是为了与包括由曝光装置所形成的多个图案的晶片贴合，而以与多个图案对应的方式在基板上配置多个晶粒的装置。配置装置包括：平台，支撑基板；配置部，保持晶粒，且在由平台所支撑的基板上配置多个晶粒；以及控制部，包括基于由曝光装置所形成的多个图案彼此的位置关系而生成的表示多个晶粒的配置位置的地图数据，且基于地图数据，来控制在基板上配置多个晶粒时的平台与配置部的相互的相对位置。

所述配置装置中，由控制部基于地图数据来控制平台与配置部的相互的相对位置，由此保持于配置部的晶粒配置于由平台所支撑的基板上的规定位置。地图数据是基于由曝光装置所实际形成的多个图案彼此的位置关系。因此，在地图数据中反映出由曝光装置所形成的图案中的自设计位置的偏移量。因此，根据此配置装置，可在基板上精度良好地配置晶粒。

另外，控制部可基于在配置于基板上的多个晶粒与晶片贴合的状态下取得的多个晶粒与多个图案的位置的偏移量，以消除偏移量的方式更新地图数据。根据此结构，可提高地图数据的精度。

曝光装置针对包含多个图案的每个曝光区域，在晶片上形成图案，地图数据包含曝光区域间的位置关系，控制部可基于曝光区域间的位置关系，而将多个晶粒配置于基板。此结构中，可减少地图数据的数据量。

本发明的一实施例的配置方法是为了与通过曝光装置而形成有与多个晶粒对应的多个图案的晶片贴合，而在基板上配置多个晶粒的方法，其包括：基于通过曝光装置而形成多个图案的晶片中的多个图案的位置的测量，而取得表示多个晶粒的配置位置的地图数据的工序；以及基于所取得的地图数据，在基板上配置多个晶粒的工序。

所述配置方法中，晶粒基于地图数据而配置于基板上的规定位置。地图数据是基于由曝光装置实际形成的多个图案的位置的测量而取得。因此，在地图数据中反映出由曝光装置所形成的图案中的自设计位置的偏移量。因此，根据此配置方法，可在基板上精度良好地配置晶粒。

另外，配置方法还可包括：在配置于基板上的多个晶粒与晶片贴合的状态下取得多个晶粒与多个图案的位置的偏移量的工序；以及以消除偏移量的方式更新地图数据的工序。根据此结构，可提高地图数据的精度。