[发明专利]真空泵送装置以及真空泵送方法有效
申请号: | 202080015787.2 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN113423950B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | G·R·雪莱;P·G·斯塔默斯;B·S·B·罗伯茨 | 申请(专利权)人: | 爱德华兹有限公司 |
主分类号: | F04B37/14 | 分类号: | F04B37/14;F04B49/06;F04C25/02;F04C28/08;F04C28/28;F04D19/04;F04D27/00;F04D27/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 邹龙辉;张一舟 |
地址: | 英国西萨*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空泵 装置 以及 方法 | ||
公开了一种真空泵送装置(10)和方法。该真空泵送装置包括:公共泵送管线(90A‑C),所述公共泵送管线具有泵送管线出口和多个泵送管线入口,每个泵送管线入口被构造成与相关联的多个真空处理室(30)的出口联接;至少一个初级真空泵(100),所述初级真空泵与所述泵送管线出口流体连通以从每个真空处理室泵送气体;以及控制逻辑(120),其可操作以响应于多个真空处理室的操作状态的指示而控制初级真空泵的操作。这样,可以调节初级真空泵的性能以匹配由处理室提供的负载,并且当存在过剩的容量时(意味着初级真空泵利用不足),则可以降低初级真空泵的性能,这可以导致显著的能量节省并且减少泵的磨损。
技术领域
本发明的领域涉及一种真空泵送装置和方法。
背景技术
真空泵送装置广泛用于真空处理,尤其是半导体制造设施。制造设施的处理工具在存在选定气体的情况下需要真空压力,并且真空泵送系统在所需的真空压力下提供这些气体的抽空。
尽管存在真空泵送装置,但它们各自具有它们自身的缺点。因此,期望提供一种改进的真空泵送装置。
发明内容
根据第一方面,提供了一种真空泵送装置,包括:公共泵送管线,所述公共泵送管线具有泵送管线出口和多个泵送管线入口,每个泵送管线入口被构造成与相关联的多个真空处理室的出口联接;至少一个初级真空泵,所述初级真空泵与所述泵送管线出口流体连通以从每个真空处理室泵送气体;以及控制逻辑,其可操作以响应于多个真空处理室的操作状态的指示而控制初级真空泵的操作。
第一方面认识到,真空泵送装置可以服务于经由公共泵送管线连接的多个处理室。为了满足处理室的最大处理需求,与平均处理需求相比,该装置通常将尺寸过大。因此,提供了一种真空泵送装置或系统。该装置可包括具有多于一个入口和至少一个出口的泵送管线。每个泵送管线入口可以与多个真空处理室中的相关的一个真空处理室的出口联接。也就是说,多个真空处理室可以与该公共或单个泵送管线联接。该装置可包括一个或多个真空泵,该一个或多个真空泵可与公共泵送管线的泵送管线出口连接,以便从真空处理室泵送气体。该装置可包括控制逻辑,该控制逻辑可根据处理室的操作状态来控制初级真空泵的操作。这样,可以调节初级真空泵的性能以匹配由处理室提供的负载,并且当存在过剩的容量时(意味着初级真空泵利用不足),则可以降低初级真空泵的性能,这可以导致显著的能量节省并且减少泵的磨损。
在一个实施例中,控制逻辑可操作以响应于该指示改变初级真空泵的操作速度。因此,真空泵的速度可以基于由处理工具产生的负载而减小或增加。
在一个实施例中,控制逻辑可操作以改变操作速度,以使真空泵的气体泵送速率与来自多个真空处理室的指示气体流率匹配。因此,可改变或调整真空泵的速度以匹配由处理工具产生的负载。
在一个实施例中,该装置包括多个初级真空泵。
在一个实施例中,控制逻辑可操作以响应于指示停用至少一个初级真空泵。因此,当不需要时,一个或多个初级真空泵可以被关闭或使其不活动。
在一个实施例中,可操作的控制逻辑可操作为响应于该指示来控制下游装置的操作。因此,可以调节公共泵送管线下游的其他装置的性能以匹配预期负载,从而提供进一步的效率节约。
在一个实施例中,下游装置包括减排装置。
在一个实施例中,可操作的控制逻辑可操作以响应于指示而改变供应至减排装置的能量的量。因此,取决于处理室的输出,可调整供应至减排装置的能量以及利用所述能量导致的其操作温度。
在一个实施例中,该装置包括多个减排装置,并且其中可操作的控制逻辑可操作以停用多个减排装置中的至少一者。
在一个实施例中,可操作的控制逻辑可操作以响应于指示而改变供应到初级真空泵、次级真空泵和减排装置中的至少一者的稀释气体的量。
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