[发明专利]配线板在审
| 申请号： | 202080015984.4 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN113455111A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 山本恵一郎;谷一夫;矢野正晴 | 申请（专利权）人： | 株式会社棚泽八光社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 梁皓茹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线板 | ||
【权利要求书】：
1.一种配线板，其为在表面设置了安装用焊盘及电路图案的配线板，所述配线板的特征在于，
在基板的表面设置与所述安装用焊盘电连接的电力检测用焊盘。
2.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于，
所述安装用焊盘用于安装尺寸标准小于“1005”的芯片部件。
3.根据权利要求1或2所述的配线板，其特征在于，
所述安装用焊盘的尺寸小于0.5mm，所述电力检测用焊盘的尺寸为0.5mm以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的配线板，其特征在于，
除了所述安装用焊盘及其周边部以及所述电力检测用焊盘及其周边部之外，在印刷基板的表面形成了阻焊膜。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的配线板，其特征在于，
所述安装用焊盘与所述阻焊膜之间的抗蚀剂间隙的设计值为0.15mm以上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的配线板，其特征在于，
相邻的所述安装用焊盘与所述电力检测用焊盘之间的ck抗蚀剂切割的设计值为0.15mm。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的配线板，其特征在于，
对所述安装用焊盘和所述电力检测用焊盘进行连接的电路图案的长度为0.45mm以上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的配线板，其特征在于，
所述电力检测用焊盘朝向芯片部件的外侧延伸。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的配线板，其特征在于，
所述电力检测用焊盘的形状为圆形或矩形。
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