[发明专利]配线板

说明书

本发明提供一种即使由于制造误差而安装用焊盘的位置稍微偏离正规的位置，也能够正常地通过自动电路图案检查装置而检测电路图案的断线的配线板。本发明的配线板在表面设置第一安装用焊盘(4a)、第二安装用焊盘(4b)以及第一电路图案(6a)、第二电路图案(6b)，在基板(2)的表面设置了与所述第一安装用焊盘(4a)、第二安装用焊盘(4b)电连接的第一电力检测用焊盘(10a)、第二检测用焊盘(10b)。

技术领域

本发明涉及一种配线板，特别地，涉及一种例如安装了尺寸标准为与所谓的“1005”相比而较小的“0603”等小型芯片部件的印刷配线板。

背景技术

近年，顾客对于芯片部件小型化的需求不断提高，实际上，芯片部件的尺寸的需求从“1005(L：1.0mm×W：0.5mm)”向例如“0603(L：0.6mm×W：0.3mm)”发展。

图5是表示对芯片部件的尺寸标准为“0603”进行安装的印刷配线基板40的情况下的通常的设计基准的俯视图。“0603”芯片部件100被表面安装在一对安装用焊盘图案(以下，简称为安装用焊盘)42a及42b上。安装用焊盘42a及42b分别为0.3mm见方的正方形或为0.3mm，两者隔开0.3mm。

用于保护安装用焊盘42a及42b远离短路等的阻焊膜44被形成为，相对于安装用焊盘42a及42b，偏移公差分别为±0.15mm(即，抗蚀剂间隙45a及45b为0.15mm以内)。

此外，安装用焊盘42a及42b的图案被形成为，配置在距设计位置例如±0.05～0.15mm以内。这些安装用焊盘42a及42b、阻焊膜44通过丝网印刷等形成。

而且，检测电路图案断线的自动电路图案检查装置的测针46a及46b优选分别与安装用焊盘42a及42b的中心部接触(压接)。

并且，为了在印刷基板的表面形成要求这种高精度的形成位置的安装用焊盘，在现有技术中，提出了各种丝网印刷技术。(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6067135号。

发明内容

发明要解决的问题

但是，在单纯地应用现有技术中的各种丝网印刷技术时，由于产生制造误差，所以容易产生安装用焊盘42a及42b的位置从正规的位置稍微偏离这样的异常情况。因此，存在测针46a及46b不能够分别在安装用焊盘42a及42b上正常接触这样的异常。

此外，由于测针46a及46b朝向安装用焊盘42a及42b的表面的压接力，在安装用焊盘42a及42b的表面产生凹陷，芯片部件100有可能成为表面安装不良。

因此，本发明的主要目的在于，提供一种即使由于制造误差而安装用焊盘的位置稍微偏离正规的位置，也能够正常地通过自动电路图案检查装置而检测电路图案的断线的配线板。

用于解决问题的方法

本发明的发明人为了解决上述问题进行了深入研究，发现通过以下记载的发明能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，如上所述，当由于制造误差而安装用焊盘的位置稍微偏离正规的位置时，测针从安装用焊盘的区域偏离，不能够进行准确的断线检查。因此，本发明的发明人发现通过与安装用焊盘不同地，在安装用焊盘的附近确保空的区域并设置大面积的电力检测用焊盘，使测针不与安装用焊盘而是与电力检测用焊盘接触，从而能够能够解决上述问题。

本发明的配线板为在表面设置了安装用焊盘及电路图案的配线板，在基板的表面设置与安装用焊盘电连接的电力检测用焊盘。

在本发明的配线板中，安装用焊盘用于安装尺寸标准小于“1005”的芯片部件。