[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体

权利要求书

1.一种导电性粒子，其具备：基材粒子、以及配置在所述基材粒子的表面上的导电部，其中，

所述基材粒子在所述基材粒子内部含有导电性金属。

2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述基材粒子的孔隙度为10％以上。

3.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，所述导电性金属含有镍、金、钯、银或铜。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电部含有镍、金、钯、银或铜。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电性粒子的10％K值为100N/mm²以上且25000N/mm²以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电性粒子的30％K值为100N/mm²以上且15000N/mm²以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电性粒子的10％K值与所述导电性粒子的30％K值之比为1.5以上且5以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电性粒子的粒径为0.1μm以上且1000μm以下。

9.如权利要求1～8中任一项所述的导电性粒子，其中，在所述导电性粒子100体积％中，所述基材粒子中所含的所述导电性金属的含量为0.1体积％以上且30体积％以下。

10.如权利要求1～9中任一项所述的导电性粒子，其在所述导电部的外表面上具有突起。

11.如权利要求1～10中任一项所述的导电性粒子，其具有设置在所述导电部的外表面的绝缘性物质。

12.一种导电材料，其含有权利要求1～11中任一项所述的导电性粒子以及粘接剂树脂。

13.如权利要求12所述的导电材料，其含有多个所述导电性粒子，

将从所述基材粒子的外表面起算朝向其中心的所述基材粒子的粒径的1/2距离的区域设为区域R1时，在所述导电性粒子的总个数100％中，在所述基材粒子的所述区域R1中存在所述导电性金属的导电性粒子的个数所占比例为50％以上。

14.如权利要求12或13所述的导电材料，其含有多个所述导电性粒子，

将从所述基材粒子的中心起算朝向其外表面的所述基材粒子的粒径的1/2距离的区域设为区域R2时，在所述导电性粒子的总个数100％中，在所述基材粒子的所述区域R2中存在所述导电性金属的导电性粒子的个数所占比例为5％以上。

15.一种连接结构体，其具备：

在表面上具有第一电极的第一连接对象部件、

在表面上具有第二电极的第二连接对象部件、

以及连接所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件的连接部，其中，

所述连接部的材料为权利要求1～11中任一项所述的导电性粒子、或含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，

所述第一电极与所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。